传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3
7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。
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三星宣布量产其最低功耗车载UFS 3.1存储器
7月13日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。
三星4nm良率将突破75%，3nm良率也将达到60%！
据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的4nm制程良率将超过75%，3nm良率将有望超过60%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。
三星5nm及7nm整体产能利用率已达90%
7月11日消息，据韩国媒体Etnews报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。
传苹果将推折叠屏Macbook
7月10日消息，据韩国媒体Businesskorea报道，苹果正与面板供应商谈判，拟推出配备有可折叠屏的MacBook机型。
三星宣布2025年提供8英寸氮化镓功率半导体代工服务
7月7日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的 2023 年三星晶圆代工论坛。在活动中，三星宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。
存储市场依旧低迷，三星电子二季度营业利润暴跌95.7%
7月7日消息，三星电子今日公布了2023年第二季度的业绩预期数据，预计第二季度销售额为60万亿韩元（约合人民币3325.8亿元），同比下降 22.3%，与之前的预期基本一致；营业利润为6000 亿韩元（约合人民币33.3亿元），同比暴跌95.7%，创14年来最低，但是高于Refinitiv SmartEstimate 27 名分析师预测的5550亿韩元。
传谷歌Pixel手机处理器2025年将交由台积电代工
7月7日消息，据外媒The Information引用两位知情人士的说法指出，Alphabet 旗下的谷歌（Google）已将为其 Pixel智能手机推出全定制化处理器的时间推迟到2025年，同时这款定制化处理器的生产，也将由三星转交由台积电代工。
三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上
7月6日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导，日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上，三星电子代工业务总裁崔世英介绍了三星的晶圆代工路线策略。
三星电子半导体部门及DRAM业务开发负责人均被替换
7月5日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日任命了新的晶圆代工（Device Solution）部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为，三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷，强化晶圆代工业务的手段”。
三星将推2~3nm先进制程定制化服务
7月5日消息，据《韩国经济日报》报导，三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”（Samsung Foundry Forum，SSF）、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem， SAFE），宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
6月30日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
