台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
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总投资提高至440亿美元，传三星将在美国再建一座晶圆厂和一座先进封装厂
4月6日消息，据《华尔街日报》报道，三星计划将大幅增加其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资，预计将在计划的投资170亿美元建造一座5nm晶圆厂的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 。
存储芯片市场逆转，三星一季度营业利润将暴涨931.25%！
4月6日消息，据三星电子公布的初步数据显示，在2024年第一季度三星电子营业利润约为6.6万亿韩元（约合353.76亿元人民币），同比暴涨931.3%，结束了自2022年第三季度以来连续六个季度的下滑。
三星、SK海力士下半年DRAM晶圆投片量将恢复到减产前
4月3日消息，据《朝鲜日报》引用市场研究机构Omdia的报告指出，包括三星电子、SK海力士等韩国DRAM大厂，在2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准，结束近一年的减产，达到DRAM业务正常化的目标。
鸿芯微纳时序签核工具CHIMETIME通过三星5nm工艺认证
近日，本土EDA软件公司鸿芯微纳正式宣布，其最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工艺的认证。
传三星商用SSD将涨价25%！
4月2日消息，随着AI热潮及全球科技巨头大举兴建数据中心，推动了对于储存芯片的需求大增，导致了商用固态硬盘（SSD）供不应求。
三星：2025年后将进入3D DRAM时代
4月2日消息，据外媒Semiconductor Engineering报导，三星电子近日在半导体产业会议Memcon 2024上表示，2025年后将进入3D DRAM时代。
为追赶SK海力士，三星今年HBM产能将增长近3倍！
3月28日消息，据《韩国经济日报》报导，三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布，今年三星HBM产能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。
三星自研AI芯片Mach-1拿下7.52亿美元大单， Naver订购了15~20万颗
3月28日消息，据韩国媒体KED Global报导，韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能（AI）芯片Mach-1，以替代部分英伟达的芯片解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
AI芯片占据台积电先进制程产能，AMD拟将入门级芯片交由三星代工
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
