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3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。

3月11日消息，据韩国媒体ETNews报导，三星电子可能会令其智能手机使用更多的索尼（SONY）图象传感器，索尼半导体解决方案公司也计划将部分图像传感器的后段生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强扩大对于三星的供。据悉，索尼已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序，包括LB Semicon、NGion、ALT和ASE Korea（日月光韩国厂）。

3月6日消息，据外媒ZDnet报导，韩国三星电子决定将第二代3nm制程更名为了2nm，计划年底量产。

3月4日下午，越南政府副总理陈流光在政府总部会见了韩国三星（越南）公司总经理崔周湖（Choi Joo Ho）。

据印度《经济时报》（Economic Times）3月4日报导，三星电子、印度本土厂商Dixon Technologies、鸿海（Foxconn）、和硕（Pegatron），以及已经将其印度工厂出售给印度塔塔集团的纬创（Wistron），将获印度2023财政年度“生产激励计划”（PLI）合计440亿卢比（约合人民币38.26元）的生产补助金。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。