三星晶圆代工部门2025年资本支出大砍50%！
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。
三星Galaxy S25系列发布：标配骁龙8至尊版for Galaxy处理器，定价799美元起
北京时间1月23日02:00，三星召开Galaxy全球新品发布会，正式推出了Galaxy S25系列旗舰，包括Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra以及三星Galaxy S25 Edge四款新机型，还引入了全新的One UI 7系统，定价799美元起。
欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元
1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。
瑞芯微副总经理陈锋辞职！
1月22日晚间，国产芯片厂商瑞芯微发布公告称，近日收到公司副总经理陈锋先生的书面辞职报告。因个人原因，陈锋先生向公司申请辞去公司高级管理人员职务。
意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目
1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。
投资5.56亿元, 升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工
1月22日消息，中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计于2026年完工。
传字节跳动今年将采购超120亿美元AI芯片
1月22日消息，据《金融时报》报导指出，TikTok母公司字节跳动正对人工智能（AI）基础设施投入巨资，计划2025年将投入超过120亿美元。
SK海力士拟发放巨额奖金：1500%的基本工资！
1月22日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道称，存储芯片大厂SK海力士于1月20日召开的劳资联合代表会议上，劳资双方就“超额利润绩效（PS）支付方案”陷入最后时刻的拉锯战。SK海力士提出的PS支付方案是在农历新年假期前的1月24日发放1450%的月基本工资。但该方案遭到了工会的拒绝。
台湾6.4级地震，相关晶圆厂及面板厂损失预计超2.22亿元
传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国
据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。
投资5000亿美元，OpenAI/软银/甲骨文携手成立“星际之门”！
美国当地时间1月21日，美国新任总统特朗普宣布，OpenAI、软银、甲骨文（Oracle）等联合成立一家新的AI公司“Stargate”（星际之门），未来四年将投资5000亿美元，预计将创造10万个工作岗位。现在，该公司会立刻投资1000亿美元，用于建设AI基础设施。
寒武纪遭前CTO梁军索赔42.9亿元！
1月21日消息，近日，国产AI芯片明星企业寒武纪前CTO梁军通过朋友圈发文称，自己被寒武纪起诉，要求其分别以2.50674万元，2.75741万元转让其所持有的寒武纪合计11523184股股票。该案件将于1月23日在海淀法院开庭审理。
