小米智能工厂二期开工！雷军：投产后将年产1000万台高端手机
8月2日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在全球数字经济大会上表示，自2019年入选世界500强后，小米今年再次入选，排名第338位；另外，根据IDC最新报告，小米智能手机全球份额第一次超过苹果，晋升全球第二。
弘芯更名武汉新工现代之后，已于6月29日注销
8月2日消息，根据企查查显示，此前已“烂尾”的武汉弘芯半导体项目（以下简称“弘芯”）在今年5月更名武汉新工现代制造有限公司之后，已于今年6月29日正式注销。
加码OLED驱动芯片布局，华为哈勃投资入股欧铼德
8月2日消息，据企查查资料显示，7月29日，北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“哈勃投资”）等为股东，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。
三安集成滤波器首获展锐认证，加速进入全球射频前端主流平台
8月2消息，三安集成电路通过官方微信公众号宣布，公司旗下多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证，顺利进入展锐“认证供应商清单（Approved Vendor List）”。
三星打响先进制程晶圆代工涨价第一枪？
据国外科技网站Tom's Hardware、SoyaCincau 报道指出，三星投资者关系部资深副总裁 Ben Suh 在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时对外表示，为了有资金继续支持扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂，三星晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。
零部件紧缺，半导体设备交期持续拉长！部分设备交期已达一年半
自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。
菲律宾再度“封城”，全球半导体封测及MLCC产能将受影响
近日，由于菲律宾感染德尔塔毒株病例已超200例且呈上升趋势，菲律宾总统杜特尔特于7月30日宣布，菲首都大马尼拉地区将在8月6日至8月20日期间再度实行“加强社区隔离”(ECQ)措施。这将是近两年来马尼拉因新冠疫情第三度“封城”。
TOK前中国区部长陈韦帆加入晶瑞股份，担任光刻胶事业部总经理职务
8月1日，晶瑞股份通过官方微信宣布，TOK前中国区部长陈韦帆先生加入晶瑞股份光刻胶事业部，并担任总经理职务。
TCL科技成立TCL微芯科技，发力功率半导体
7月30日，TCL科技在投资者互动平台表示，公司目前已成立TCL微芯作为公司半导体业务平台，并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。
2021年二季度全球平板电脑市场：苹果稳居第一，联想出货大增64.5%，华为出货下滑53.7%
7月31日消息，市场研究机构IDC发布了的最新报告显示，2021年第二季度全球平板电脑出货量为4050万台，同比小幅增长4.3%。排名前五的厂商分别为苹果、三星、联想、亚马逊和华为。
高通CEO：采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链，尚无具体产品
此前英特尔已宣布，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。
晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司，合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产
7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。
