
自去年年底以来,由于车用芯片紧缺,导致了全球众多的车厂都出现被迫减产,甚至是停产的情况。虽然目前车用芯片生产厂商都在积极的增加产能,但是到目前为止,车用芯片紧缺问题仍未得到解决。近日,据盖世汽车报道,丰田汽车由于“缺芯”问题。暂停了其广州工厂一条装配线的生产。

8月5日消息,此前在台积电股东大会上,台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性,但现阶段处于早期评估,距离下决定时间仍言之过早。近日,德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示,欢迎台积电到德国设厂。

8月5日消息,自去年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺,特别是成熟制程尤为紧缺,持续冲击着众多的行业。这也推动了众多的晶圆代工厂纷纷扩大产能,继台积电、联电、世界先进、中芯国际等纷纷宣布扩产成熟制程之后,韩国二线晶圆代工厂DB Hitech 及Key Foundry也开始加入了扩产的行列。

近日,半导体市场研究机构IC Insights 发布了《2021 年麦克林报告》的年中更新。在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后,IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿,是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 单位体积复合年增长率预计为 11%,比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。

8月4日消息,受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增,价格持续上涨,韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔,时隔10个季度,再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是,在晶圆代工业务方面,三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。

8月4日消息,据Digitimes报道称,据IC设计公司的消息人士透露,台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价,提价幅度至少为5-10%。

8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(证券简称“复旦微电”)在科创板上市,发行价格为6.23元/股,发行市盈率为127.14 倍。本次上市募资 6 亿元投入可编程片上系统芯片的研发及发展与科技储备资金(用于新一代嵌入式可编程器件研发及产业化项目、 高性能人工智能加速引擎项目、高级别安全芯片项目)。

今天(8月4日),OPPO正式公布了其下一代屏下摄像头技术。从OPPO宣传片中公布的样机来看,OPPO的屏下摄像头技术与中兴的屏下摄像头技术类似,也是将前置摄像头隐藏于OLED屏幕下方,然后通过屏幕像素间隙来收集外界的光线。

半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技(苏州)拟申请在中国大陆A股上市案。

晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示,晶圆代工成熟制程市场需求火热,已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约,以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产,方略直言:“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。

8月3日晚间,光力科技发布公告,宣布公司之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(简称“光力瑞弘”)拟以自有资金1.169亿元收购河南省科技投资有限公司(简称“河南省科投”)所持有的先进微电子装备(郑州)有限公司(简称“先进微电子”)25.5102%股权。根据产权交易程序,光力瑞弘与河南省科投于2021年8月3日签署了《产权交易合同》。

8月3日晚间,皇庭国际发布公告称,为推动公司战略转型,探索新业务,公司拟收购德兴意发半导体产业投资基金(有限合伙)20%股权,从而间接持有德兴市意发功率半导体有限公司(以下简称“意发功率半导体”)股权。