缺芯问题依然严峻，丰田广州工厂部分产线暂停生产
自去年年底以来，由于车用芯片紧缺，导致了全球众多的车厂都出现被迫减产，甚至是停产的情况。虽然目前车用芯片生产厂商都在积极的增加产能，但是到目前为止，车用芯片紧缺问题仍未得到解决。近日，据盖世汽车报道，丰田汽车由于“缺芯”问题。暂停了其广州工厂一条装配线的生产。
台积电考虑赴德国建晶圆厂，英飞凌CEO表示欢迎
8月5日消息，此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。近日，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) CEO Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。
8吋成熟制程供不应求，韩国两家晶圆代工厂加入扩产
8月5日消息，自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是成熟制程尤为紧缺，持续冲击着众多的行业。这也推动了众多的晶圆代工厂纷纷扩大产能，继台积电、联电、世界先进、中芯国际等纷纷宣布扩产成熟制程之后，韩国二线晶圆代工厂DB Hitech 及Key Foundry也开始加入了扩产的行列。
IC Insights：2021年全球芯片出货量将大幅增长21%，销售额将增长24%
近日，半导体市场研究机构IC Insights 发布了《2021 年麦克林报告》的年中更新。在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后，IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿，是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 单位体积复合年增长率预计为 11%，比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。
三星超越英特尔夺回第一宝座！晶圆代工业务面临挑战，掌门人出狱能否化解危机？
8月4日消息，受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增，价格持续上涨，韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越英特尔，时隔10个季度，再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是，在晶圆代工业务方面，三星正面临着新入局的英特尔的全力追赶。
传台湾晶圆代工厂明年一季度前将对成熟制程再提价
8月4日消息，据Digitimes报道称，据IC设计公司的消息人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。
上市首日暴涨797%！复旦微电市值突破455亿
8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”）在科创板上市，发行价格为6.23元/股，发行市盈率为127.14 倍。本次上市募资 6 亿元投入可编程片上系统芯片的研发及发展与科技储备资金(用于新一代嵌入式可编程器件研发及产业化项目、 高性能人工智能加速引擎项目、高级别安全芯片项目)。
OPPO公布下一代屏下摄像头技术，实现了三项技术攻关
今天（8月4日），OPPO正式公布了其下一代屏下摄像头技术。从OPPO宣传片中公布的样机来看，OPPO的屏下摄像头技术与中兴的屏下摄像头技术类似，也是将前置摄像头隐藏于OLED屏幕下方，然后通过屏幕像素间隙来收集外界的光线。
京元电子子公司苏州京隆科技拟在A股上市
半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。
晶圓代工长期合约扩展至成熟制程！世界先进董事长：未感受到大陆同行扩产威胁
晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约，以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产，方略直言：“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。
光力科技拟提升对半导体切割划片设备商ADT公司持股比例至94.898%
8月3日晚间，光力科技发布公告，宣布公司之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(简称“光力瑞弘”)拟以自有资金1.169亿元收购河南省科技投资有限公司(简称“河南省科投”)所持有的先进微电子装备(郑州)有限公司(简称“先进微电子”)25.5102%股权。根据产权交易程序，光力瑞弘与河南省科投于2021年8月3日签署了《产权交易合同》。
皇庭国际宣布收购德兴市意发功率半导体有限公司股权
8月3日晚间，皇庭国际发布公告称，为推动公司战略转型，探索新业务，公司拟收购德兴意发半导体产业投资基金（有限合伙）20%股权，从而间接持有德兴市意发功率半导体有限公司(以下简称“意发功率半导体”)股权。
