哪吒V Pro正式上市：全球首发搭载360汽车安全卫士！
11月3日晚，哪吒V Pro正式上市，新车共推出2款车型，补贴后售价区间为7.69-8.09万元。
寒武纪第三代云端AI芯片思元370发布：7nm工艺全新MLUarch03架构，算力高达256TOPS
11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
IGBT6.0年底推出！比亚迪半导体：明年国内新能源汽车销量将突破600万辆
作为国产汽车芯片领域的领军企业，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）总经理陈刚先生在11月3日的“全球CEO峰会”上，介绍了比亚迪半导体在汽车芯片领域的布局，分享了上下游产业链协同合作的“芯生态”，同时预测2022年国内新能源汽车市场出货量将突破600万辆。
5nm/两个X1超大核/20核Mali-G78！谷歌Tensor处理器详解：三星成幕后最大赢家！
早在今年8月，谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai正式曝光了谷歌的首款自研手机芯片“Tensor”。随后在10月下旬，首发搭载Tensor处器的Pixel 6和Pixel 6 Pro两款智能手机正式上市。近日，国外专业的分析机构TechInsights 的实验室团队对谷歌Tensor 处理器芯片进行了拆解，随后科技网站Anandtech也对于谷歌Tensor处理器进行了详细的分析。
台积电被美国工程师吐槽：一天工作12小时、3小时开会浪费时间
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电被视为半导体行业中的明星，市值比NVIDIA、Intel、三星都要高。在台积电工作的收入也远高于行业标准，然而这也禁不住被美国工程师吐槽，一天工作长达12小时，太累了。
AspenCore全球双峰会——2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。峰会同期举办五大活动，3日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，4日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及同期举行的电子成就展展会，为广大电子产业领域企业和从业者提供了深入了解和交流、洞察前沿技术、体验最新尖端产品的平台。
2021智微科技·开酷科技联合新品发布会
智微联合开酷将在2021年11月11日，带来2021 智微科技·开酷科技联合新品发布会【人机交互 领航未来】诚邀业内伙伴，前来共同探讨。
传三星、SK海力士向美国低头，将于11月8日前提交资料
继此前台积电宣布将会按照美国要求在11月8日前提交供应链相关资料之后，近日据韩国媒体报道，原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士也已决定配合美国要求，将在期限前上交相关资料。
展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验
2021年11月02日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，验证了展锐5G芯片已基本具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
腾讯三款自研芯片首次曝光！汤道生：会一直进行积极探索，并做长期投入
11月3日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯首次正式披露其在自研芯片方面的进展。腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。”
聚焦传感、节能、互联三大技术趋势，TI助力中国及全球基础设施建设创新
11月3日，由ASPENCORE主办的全球CEO峰会在深圳召开，德州仪器公司副总裁姜寒先生做了题为《半导体赋能科技创新》，介绍了TI在工业领域里的创新。
传台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片将不采用3nm制程
11月3日消息，据外媒9to5mac报导，苹果正在持续推动Mac产品过渡到自研Arm处理器上，由此也与合作伙伴台积电关系不断加深，但台积电3nm制程似乎陷入了瓶颈，所以明年iPhone 14所搭载的A16处理器可能将不会采用3nm工艺。
