
继此前台积电宣布将会按照美国要求在11月8日前提交供应链相关资料之后,近日据韩国媒体报道,原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士也已决定配合美国要求,将在期限前上交相关资料。
今年9月下旬,白宫要求相关汽车制造商、半导体芯片业者,提供客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等商业机密信息,以了解汽车芯片供应链持续短缺的原因,以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题,提交相关资料的最后期限是11月8日。
由于美国索取的资料涉及了台积电、三星等企业及其客户的机密信息,由此也引发了业内的忧虑。
根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示,目前英特尔、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据。同时,美国商务部还鼓励其他厂商根据,至于是否动用强制措施,要看有多少企业回应,及提供资料的品质。
10月22日,全球晶圆代工龙头台积电对外表示,将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。不过,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在受访时强调,客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感信息,尤其是客户的机密资料。
近日,据韩联社报导,随着最后期限的临近,原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士将配合美方要求,预计在11月8日前,向美国政府提供相关资料。
三星电子副会长暨设备解决方案部(DS)负责人金奇南(Kim Ki-nam)在上周的南韩电子展(KES)向记者表示,该公司正在仔细审议美方的要求,思考应如何回覆。
SK海力士执行长李锡熙(Lee Seok-hee)也称,正针对此事进行内部审核,并与南韩政府密切谈判中。
编辑:芯智讯-林子
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