
11月8日消息,据台湾媒体报道,由于晶圆制造产能持续紧缺,联发科产品供不应求,继10月底WiFi芯片涨价20%之后,市场传出消息称,因应新兴市场需求增长与疫后下游拉货动能增强,联发科11月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价,最高涨幅高达15%。由于联发科手机芯片营收占比较网通芯片高,此次手机芯片大涨价,或将推动联发科业绩与获利进一步成长。

在近期的“2021中国移动全球合作伙伴大会”上,英特尔展示了其与中国移动等合作伙伴在5G领域的合作成果。同时,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Nick McKeown、英特尔销售与营销部副总裁兼亚太区运营商客户销售总经理庄秉翰,以及其他多位英特尔5G专家接受了包括芯智讯在内的媒体的采访。

今年10月,英国品牌评估机构 Brand Finance发布了 Brand Finance Global Intangible Finance Tracker (GIFT) 报告,根据无形资产价值对全球最大的公司进行排名。根据 Brand Finance 的数据,近两年中,全球无形资产总价值增长了近四分之一(23%),从 2019 年的 610 亿美元达到 740 亿美元。报告称,以这种增长率,到 2050 年,该行业的价值可能达到 1 千万亿美元。在排名前十的企业当中,中国的腾讯、台积电、阿里巴巴成功上榜。
11月7日,进博会进入第三天,闻泰科技旗下半导体设备公司ITEC首次亮相进博会,便吸引了众多参观者的目光。
11月6日,进博会进入第二天,闻泰科技安世半导体展位大批氮化镓和碳化硅产品成为观众关注的焦点。

2021年11月6日消息,据台湾经济日报报道,大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际虽然计划在深圳、上海等地进行扩产,但是今年3月中芯国际与荷兰光刻机大厂ASML(艾司摩尔)签约购买用于成熟制程所需的深紫外光(DUV)光刻机设备订单至今仍没有下文,随着最后期限的临近,恐怕这笔订单将要跳票,使得中芯国际计划2023年陆续开出的新产能也变得岌岌可危。

鸿海董事长刘扬伟今天出席在线上举办的“2021美台高科技论坛”时表示,美国缺乏半导体基础设施,建厂成本与在中国比较可能接近翻倍,远高于原本预估的增加30%至40%。
2021年11月4日下午,图形处理器(GPU)技术厂商Imagination Technologies召开新产品媒体发布会,宣布推出旗舰款GPU知识产权(IP)产品IMG CXT,同时其PowerVR Photon光线追踪架构也随该IP首次亮相。

长江日报讯 11月4日,华中科技大学传来好消息,在今年EDA(电子设计自动化)领域的国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)上,该校计算机学院人工智能与优化研究所所长吕志鹏带领一支平均年龄在24岁的年轻团队,在CAD Contest布局布线(Routing with Cell Movement Advanced)算法竞赛中夺得全球第一。

10月27日,2021年中国MEMS制造大会(China MEMS)在苏州举行,会上,举行了“2020年中国半导体MEMS十强企业”颁奖仪式。根据十强榜单显示,包括歌尔微电子、瑞声科技、华润微、敏芯股份、西人马、美泰电子、美新半导体、纳芯微、矽睿科技、明皜传感在内的10家国内优秀的MEMS企业成功入围,其中不乏知名上市企业。

11月4日,格力电器官微发布预热海报称,格力新款智能手机TOSOT G7将在1天后登场。今日,从“格力董明珠店”获悉,这款新机已正式上架,提供8+128GB和8+256GB两款配置,售价分别为2959元、3099元。值得一提的是,这也是王自如在格力任职后,格力推出的第一款手机。

近日,据报道,湖南江南汽车制造有限公司(以下简称“江南汽车”)新增破产重组,案号为(2021)湘01破11号,被申请人为江南汽车,申请人为伟巴斯特车顶供暖系统(上海)有限公司,公开日期为2021年11月4日。