鸿海董事长刘扬伟：美国缺半导体基础设施，建厂成本可能翻倍

11月6日消息，由北美台湾工程师协会（NATEA）主办的“2021美台高科技论坛”今日以视频会议的形式召开，主题围绕区块链、半导体产业与供应链的创新应用及未来趋势展开，鸿海董事长刘扬伟以“半导体科技与供应链的新看法”为题进行了演讲。

在会上，有听众提问如何看待台积电创始人张忠谋日前指出美国半导体供应链不完整，生产成本高的问题。刘扬伟对此表示，在美国设厂不只看工厂本身，还要看基础设施，如果缺乏基础设施，就算有工厂也无法发挥；如果供应链数量不足，可能导致生产成本上升。

刘扬伟说，鸿海在美国威斯康辛州设有工厂，原本预估在当地设厂成本会比在中国高出30%，事实上远高于这个数字，因为缺乏基础设施。他认为整体成本可能接近翻倍，比原本预估的30%至40%还高。

刘扬伟在演讲中提到，各国已了解半导体供给是关乎国际安全，系统公司例如苹果、亚马逊、Google、微软、特斯拉都明白需要打造自有系统单芯片（SoC），达成差异化；车厂需要在传统一级、二级和三级供应链之外，找出替代方案。

刘扬伟强调，电动车是产业下一件大事，台湾具备半导体和资通讯产业强项，拥有绝佳的成功机会，鸿海推动的MIH电动车平台联盟将是台湾迈向成功的推手。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报