ASML CEO:未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

3月21日消息,据英国金融时报(FT)报导,近日,光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得•温宁克(Peter Wennink)在接受采访时表示,芯片制造商们数十亿美元的扩张计划,仍将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

关注睡眠健康,OPPO发布《2021都市打工人睡眠报告》

3月21日是第22个世界睡眠日,中国医师协会睡眠医学专业委员会、OPPO健康发布了《2021都市打工人睡眠报告》(以下简称“报告”),基于有效问卷调研数据和OPPO大数据分析,多维度揭示了上班族群体的睡眠健康状况,并给出改善睡眠的科学建议。

2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后

3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

继台积电、三星赴美建厂之后,联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂

3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。

富士康深圳龙华、观澜厂区获准恢复生产

富士康光速级IPO:特事特办,从申报到上市或仅2个月-芯智讯
3月21日消息,深圳市在经历了一周时间的防疫管控之后,已于今日正式“解封”。鸿海科技集团今日也发布声明表示,依照《深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告》,鸿海旗下富士康位于深圳龙华、观澜等主要厂区,在遵守防疫政策,严格落实疫情防控的前提下,已基本恢复正常工作秩序和生产经营。

禁令之下,俄罗斯芯片产业面临巨大困境

一文看懂芯片测试产业 | 半导体行业观察
3月20日消息,据华尔街日报导称,在俄乌冲突发生之后,美国对俄罗斯进行制裁,对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。

封锁16nm及以下制程和DUV设备!美议员再发联名信:要求升级对中芯国际制裁!

当地时间3月17日,美国共和党众议员卢比奥(Marco Rubio)和麦考尔(Michael McCaul)以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策的漏洞”,以及中芯国际可能会“对俄提供关键技术”为由,再度致信美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo),要求进一步升级对中芯国际的制裁,彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力。