传联发科拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
传武汉新芯总经理兼CEO孙世伟已离职
3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。
投资约8.4亿美元建新厂，东芝拟将功率半导体产能增加1.5倍
今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。
长鑫存储将在今年二季度试产17nm DRR5芯片
3月22日消息，据台湾媒体报道，国产DRAM芯片厂商合肥长鑫存储将在今年二季度试产17nm工艺的DRAM内存芯片，并寻求扩大产能。
AIoT芯片龙头净利润逼近翻倍，瑞芯微“吐槽”缺芯限制业绩发挥
面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺，芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示，2021年公司净利润再创新高实现约6亿元，同比增速接近翻倍；另一方面，为了锁定产能，去年公司向供应商预付货款大幅增长。
安世半导体进军模拟芯片市场，并已在美国建立设计中心
众所周知，问题科技旗下的安世半导体是一家功率半导体厂商，不过，最新的消息显示，安世半导体已成立了一个新的电源管理和模拟芯片业务部门，计划开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。
特斯拉德国工厂正式投产，年产量将达50万辆
3月22日消息，据外媒报道，特斯拉柏林超级工厂将于当地时间3月22日（北京时间今天晚间）正式开业，首批德国产 Model Y 也将开始交付。特斯拉CEO马斯克已经提前抵达德国超级工厂，并将亲自给第一位车主交付Model Y车钥匙。
传武汉新芯总经理兼CEO孙世伟已离职
3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
AMD推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU
当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD（超威）宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
高端显卡价格暴跌，英伟达RTX3080一天跌去35%
3月22日消息，据中国台湾经济日报报道，近期显卡价格出现大跌，特别是高端的英伟达“RTX 3080”系列产品价格在澳洲市场一天内大跌 35%，创史上最大跌幅，其他规格显卡价格近期平均跌幅也达一成。
