3月24日消息，为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”（CHIPS Act）尽快落实，美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团（Lam Research）CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。

3月24日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示，半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多晶圆代工策略，目前是与台积电及三星晶圆代工合作，不排除增加其它合作伙伴。

3月23日消息，日本存储芯片大厂铠侠于当地时间周三表示，计划与西部数据公司合作，在其位于日本北部的工厂共同建设新的NAND Flash闪存生产线。

截至2021年底，小米共投资超过390家公司，总账面价值人民币高达603亿元，同比增长25.7%。同时，投资税后净收益达到人民币33亿元。

3月23日消息，今天午间中兴通讯发布公告称，收到了美国德克萨斯北区联邦地区 法院判决，裁定不予撤销中兴通讯的缓刑期（即缓刑期将于原定的美国当地时间2022年3月22日届满）且不附加任何处罚，并确认监察官任期将于原定的美国当地时间2022年3月22日结束。这也意味着美国对于中兴通讯的“7年观察期”终于结束。

3月23日消息，近日，上海复旦微电子集团股份有限公司推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。该系列在FM33LC0系列基础上得到了优化提升，针对家电应用需求进行设计研发。

3月22日晚，小米集团公布2021年财报，业绩增速超出市场预期。财报显示，2021年，小米集团总收入达人民币3283亿元，同比增长33.5%。经调整净利润达人民币220亿元，同比增长69.5%。