中国大陆成全球最大半导体设备市场,占比高达28.9%

4月12日,国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report)指出,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。其中,中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet(芯粒)连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。