
4月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI)昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》,预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线,届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模,增加21%,创历史新高。

4月12日晚,国内半导体硅片龙头沪硅产业(688126.SH)发布2021年年报,2021年公司实现营业收入24.67亿元,同比增长36.19%;实现归母净利润1.46亿元,同比增长67.81%;扣非净利润亏损1.32亿元,同比减亏1.49亿元,减亏幅度达53.09%。
4月12日,国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report)指出,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。其中,中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。

4月12日消息,英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)强调,扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响,并重申致力于半导体研发(R&D)领域的领导地位。

宁德时代及其子公司涉及55个竞业纠纷相关开庭公告,8起有公开记录庭审结果,选择反诉的案例均被驳回,赔偿金为100万。

4月12日消息,国内射频前端PA模组龙头生产商唯捷创芯(688153.SH)正式登陆科创板交易。公司股票发行价为66.6元/股,今天开盘便遭遇破发,开盘价直接低开30%,截至中午收盘,唯捷创芯股价下跌36.29%,报收于42.43元/股。

4月12日消息,据外媒Automotive News当地时间周一报导,研究机构AutoForecast Solutions(AFS)发布最新的报告指出,截至目前,今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆,较一周前的预估值增加了98,900辆。

4月12日消息,根据联发科昨日公布的经营数据显示,今年3月联发科合并营收达591.80亿元新台币,同比增长47.1%,创下单月历史新高。第一季合并营收也同比增长32.1%至1,427.11亿元新台币,创下一季度历史新高,且超出原先财测区间。

4月12日消息,中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”),近期宣布正式进军车用芯片代工市场,以缓解汽车产业芯片荒问题。

4月12日消息,据外媒Automotive News当地时间周一报导,研究机构AutoForecast Solutions(AFS)发布最新的报告指出,截至目前,今年的全球汽车预估产量已缩减了约140万辆,较一周前的预估值增加了98,900辆。

2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet(芯粒)连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。

4月11日晚,vivo举行线上新品发布会。发布会上,vivo首款折叠屏手机——X Fold、7英寸大屏商务旗舰——X Note以及首款旗舰平板——vivo Pad正式亮相发布,向现有高端市场发起冲击。