联发科一季度业绩创新高!或将推出升级版天玑9000对抗骁龙8 Gen Plus

传联发科拿下三星大单:Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片-芯智讯

4月12日消息,根据联发科昨日公布的经营数据显示,今年3月联发科合并营收达591.80亿元新台币,同比增长47.1%,创下单月历史新高。第一季合并营收也同比增长32.1%至1,427.11亿元新台币,创下一季度历史新高,且超出原先财测区间。

联发科第一季业绩大涨,主要受益于5G手机芯片、WiFi芯片等产品出货增长,不过第二季度,由于大陆部分城市的疫情封控,以及全球通货膨胀等因素,使消费性需求下降,成长动能恐受到影响。

市场此前有传出联发科已经启动价格战,下杀5G、4G智能手机芯片价格。不过供应链指出,目前联发科在芯片价格并未有任何动作,且高通在手机芯片上也未有杀价竞争,第二季度开始将观察下半年OEM/ODM等系统厂状况,后续才会决定价格走势。

据了解,联发科副董事长暨执行长蔡力行在1月举行的法说会当中,对2022年营运仍抱持乐观展望,全年合并营收将有机会挑战200亿美元关卡,成长幅度将上看双位数水准,主要受惠于5G机种渗透率有机会持续看增,且下半年还会推出毫米波(mmWave)规格的智能手机芯片。

值得注意的是,天玑9000在高端旗舰级市场大获成功之后,近期业内传闻,联发科正在开发更强大的天玑9000升级版,目标是与高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗舰型移动处理器对抗。尽管天玑9000升级版名称尚未证实,但与天玑9000 相较,应有更快运算速度。

据外媒《Wccftech》报导,天玑9000升级版将内建Cortex-X2 超大核心拥有更快运算速度,天玑9000 Cortex-X2 超大核心主频约3.05GHz,升级版主频预计将提升至3.20GHz。但目前台积电新3nm制程尚未量产,进化版可能会以4nm制程生产,与首代天玑9000 一样。

目前还不知天玑9000升级版是否会提高其他CPU核心的主频,或者采用更高性能的GPU。

现在可推测的是,联发科应会在高通推出Snapdragon 8 Gen 1 Plus 时也发表新产品,可能会在5月左右。目前高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus已确定由台积电4nm工艺代工,其他规格尚不清楚,但可能会提升Cortex-X2超大核心的主频,毕竟台积电的4nm工艺要优于三星。

编辑:芯智讯-林子

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