
5月10日消息,由于4月上海、苏州及昆山等华东地区的疫情封控,使得当地众多科技厂商的工厂长期处于停工状态,其中PC供应链成为了重灾区,PC代工厂广达、仁宝及品牌厂华硕昨日公布的4月营收情况,都出现了大跳水。

5月10日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research发布报告称,2021年全球智能手机ODM市场出货量实现了同比6.4%的年增长率,超过全球智能手机市场同比4.5%的年增长率。外包设计(来自 ODM/IDH 公司)的智能手机出货量份额从 2020 年的 36% 上升至 2021 年的 37%。

5月10日消息,据台湾媒体报道,台湾半导体产业今年一季度产值达新台币1.15兆元(约合人民币2597.85亿元),季增4.8%,年增28.1%。工研院产科国际所预估,第二季产值有望进一步攀高至1.19 兆元,将季增2.8%,全年产值看增19.4%。

作为本土半导体产业链最为成熟的环节,国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。

5月10日消息,鸿海昨日发布公告,将透过子公司再砸3750万美元增资电动汽车子公司Foxconn EV Technology Inc.,主要目的为长期投资。

5月9日消息,汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩,高于市场的预期。同时,受益于全球车用功率半导体短缺,英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。

2022年5月4日 – 豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布用于汽车行业的高级人工智能专用集成电路(ASIC),该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘员监控系统(DMS/OMS)供电。该产品采用晶片堆叠架构提供集成的RGB-IR图像信号处理(ISP),在单个低功耗、小尺寸封装芯片中采用两个人工智能神经处理单元(NPU)并内嵌DDR3内存(2Gb)。

2022年5月8日,中国深圳——OPPO在世界微笑日正式启动“微笑提案”项目,该项目是 OPPO 研究院发起的科创赋能平台,由中国技术创业协会联合主办、与微软加速器达成战略合作,由深圳市信息无障碍研究会提供支持,面向全球科技工作者、创业者和社会科研力量,征集并赋能创新技术解决方案,共创美好智慧生活。作为OPPO品牌主张 “微笑前行”发布后的实际行动,OPPO希望通过 “微笑提案”,携手那些正以科技力量攻坚社会难题的同行者,一起努力,让致善创新科技更好地服务于人。

今年2月初,NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示,由于晶圆生产材料受到污染,导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash,而在后续的进一步调查后,近日,西部数据公布了确认数字,此次事故损失达到了7EB。
5月9日消息,安谋科技(中国)有限公司(以下简称:安谋中国)董事会与安谋中国原董事长兼CEO及管理层之间围绕安谋中国控制权的争夺仍在继续,但是新的管理层已经成功入主深圳办公室,并开始接手相关权利。吴雄昂虽然仍在对抗,但已经几乎丧失了对于安谋中国的实际控制。
5月9日下午14 时23分,台湾东部海域发生有6.1级地震,震中位于东部海域花莲县政府东方89.5公里,地震深度27.5 公里,宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县最大震度3级。

5月9日消息,目前联电晶成熟制程产能持续满载,布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称,近期联电大举购置新机台,抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域,预计下半年相关设备将会进入厂区,使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商,为后续获利增添动能。