SEMI:半导体设备交期已从3个月增加到了12个月

日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场
6月22日消息,据日经亚洲评论报道,国际半导体产业协会(SEMI)日前表示,由于俄罗斯与乌克兰的冲突,扼杀了其生产中使用的关键材料的供应,这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。

群创进军半导体封测市场:主攻面板级扇出型封装

群创进军半导体封测市场:主攻面板级扇出型封装
6月22日消息,面板大厂群创将在本周五(24日)举行股东常会,除了备受瞩目的董事改选,大股东鸿海代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。

驱动芯片遭遇砍单,下半年价格将持续下跌

6月22日消息,近日美系外资发布的最新报告指出,驱动芯片市场因库存压力不断增加,严重拖累LCD DDI 定价和出货量;OLED DDI 前景也可能变弱,因此重申保守看待DDI 供应商,下调了对联咏的评级。

韩媒:三星智能手机库存已达近5000万部!

6月22日消息,据韩国媒体theElec昨日援引消息人士的话报道称,受市场需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。上述消息人士称,这些待售的智能手机中,Galaxy A系列占比最多。

华为与Nordic达成蜂窝物联网标准必要专利的组件级许可

传英国将在6个月内移除华为5G设备!英国官员这样回应-芯智讯
2022年6月21日消息,近日,挪威芯片设计厂商Nordic Semiconductor与华为技术有限公司签订专利许可协议。通过该协议,华为将向Nordic及其客户授予低功耗广域(LPWA)蜂窝物联网标准必要专利(SEP)的组件级许可,相关专利许可费按照公平、合理和非歧视性(FRAND)原则设置。

德州仪器发布全新低功耗蓝牙MCU,最低只要0.79美元起

北京2022年6月21日,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元(注:市场参考价),价格更实惠,便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。