
6月22日消息,2021年6月瑞典下级法院裁决,继续维持上一年度禁止华为在瑞典销售 5G 设备的禁令。随后华为在2021年10月继续上诉到了瑞典上诉法院,北京时间2022年6月22日,瑞典上诉法院维持了这一裁决。

6月24日消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

6月22日晚间,深天马(天马微电子股份有限公司)发布公告称,公司拟与公司联营公司厦门天马显示科技有限公司(以下简称“天马显示科技”)、厦 门国贸产业有限公司(以下简称“国贸产业”)、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司(以下简称“火炬招商”)、厦门市翔安投资集团有限公司(以下简称 “翔投集团”)在厦门投资成立合资项目公司,建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线。

6月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月,预计将对台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂的扩产计划带来冲击,使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

6月22日消息,据韩国媒体报道称,三星电子有望于下周宣布 3nm 制程工艺的量产事宜。如果消息属实的话,那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。
人们常用“破茧成蝶”来形容在蛰伏中向更好、更完美蜕变。如今,历经十数载的物联网产业也走到了“蝶变”的重要节点。
日前,国际标准组织3GPP宣布5G R17标准正式冻结,这标志着5G的第三个标准版本完成。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术,以及升级的自研ISP算法,创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术,集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。

6月21日,RISC-V International宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准——RISC-V高效跟踪(E-Trace)、RISC-V主管二进制接口(SBI)、RISC-V统一可扩展固件接口(UEFI)规格,以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。RISC-V在Embedded World上宣布了这些新规范的批准。据悉,RISC-V国际组织还将在6月23日之前在展览大厅举办一个会员公司创新馆。目前,RISC-V其中代表40多个扩展的16个规范得到了批准。

6月21日,英飞凌宣布,将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合,推出了一款高端安全解决方案,为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
6月21日,在理想汽车2022夏季发布会上,全新大型旗舰SUV——理想L9 正式发布,新车只有Max版一款配置,售价为45.98万元,并从即日起接受预订。

6月22日消息,近日,云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣晶圆)的股权投资。此前,该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约11亿。