联发科发布天玑1080移动平台，加速5G终端推向市场
2022年10月11日，MediaTek（联发科）天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑1080提供了多项关键技术升级，以MediaTek先进的硬件和软件技术，助力终端厂商加速产品上市。
荣芯半导体宣布首批产品量产，将于年底前交付客户
据荣芯半导体官方消息显示，10月10日，该公司首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付
晶圆键合设备厂商芯睿科技完成亿元A轮融资
10月9日，国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”：个人最高可奖励500万，重点突破CPU/GPU/DSP/FPGA等高端芯片
10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。
恩智浦宣布生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器
10月10日消息，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久经市场考验，出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化，支持短距、中距和长距雷达应用，包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。
台积电为何难以复制？整合了400家供应商，专利申请量超7.5万件，营业秘密超20万件
近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。
格力“造芯”四年：累计出货量将突破1.35亿颗，CPU专利申请量进入全球前十！
还记得几年前宣布“造芯”的格力电器吗？现在格力的自研芯片业务已经初具规模，不仅累计出货量早已突破7200万颗，而且在最新公布的CPU芯片专利申请数量排名当中，格力已经进入了全球前十。
鸿海员工分红9月底入帐，人均可领超100万新台币
10月9日消息，据中国台湾媒体报道，鸿海集团员工分红9月30日入帐，据了解，今年的分红奖金和去年差不多，每个人平均有新台币100至110万元（约合人民币22.45亿元至24.69亿元），有部分员工“连续两年的分红入帐金额超过百万元”。
世界先进9月营收约8.31亿元，创14个月来新低
10月9日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，晶圆代工厂世界先进近日公布了9月的业绩，当月营收36.93亿新台币（约合人民币8.29 亿元），环比下滑25.73%，同比下滑11.46%，创14个月来新低。
美国扩大对华芯片及设备出口管制，影响几何？
当地时间10月7日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，主要目标是限制中国先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。那么这些限制对于中国半导体产业会带来多大的影响呢？
存储芯片市场前景黯淡？美光资本支出削减30%，铠侠减产30%，SK海力士2023年资本支出大砍80%！
10月8日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，由于市场需求低迷、库存持续攀升，存储芯片大厂SK海力士2023年资本支出将大幅缩减70%-80%。
SK海力士推出1亿像素图像传感器
10月8日消息，SK海力士在韩国首尔COEX举行的SEDEX 2022上，推出了面向智能手机市场的1.08亿像素图像传感器Hi-A811。
