荣芯半导体宣布首批产品量产，将于年底前交付客户

据荣芯半导体官方消息显示，10月10日，该公司首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。

资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，注册资金2.32亿元，经营范围包括：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路销售；集成电路设计。许可项目：货物进出口；技术进出口。法人代表为韩冰。

2021年8月，荣芯半导体以16.6616亿元拍下了“德淮半导整体资产”，随后对其生产设备进行了整理和扩充，并组建了团队。目前，主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器（CIS）、显示驱动（TDDI/OLED DDIC）、功率器件（MOSFET/IGBT）、电源管理（PMIC）、快速闪存器（NOR FLASH）等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，进行深度的资本和业务绑定，技术合作研发，为公司提供基础订单保障，确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。公司同时获得当地政府的大力支持，政府负责厂房代建。

此外，荣芯半导体在宁波还规划建设8万片12寸晶圆生产线和3万片晶圆级封测，项目总投资达229亿元。项目选址紧邻中芯国际宁波厂，占地270亩，已由政府平台公司拍得，周边产业配套和生活配套成熟。

编辑：芯智讯-林子