恩智浦宣布生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器

10月10日消息，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久经市场考验，出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化，支持短距、中距和长距雷达应用，包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。

产品重要性

在经典乘用车中的ADAS功能以及MaaS（移动即服务）应用中，雷达逐渐成为安全用例的关键传感模态。在实现全自动驾驶的过程中，要求更严苛的用例需要更高的射频性能，才能“看得”更远（300m以外），以低至亚度级别的更高分辨率实现较小物体的准确检测、区分和分类。TEF82xx雷达收发器能够一一满足以上要求。恩智浦的可扩展S32R雷达处理器系列与恩智浦TEF82xx雷达收发器相结合，可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围，这是量产成像雷达解决方案必需的特性。

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完全集成的RFCMOS芯片内含3个发射器、4个接收器、ADC转换、相位旋转器和低相位噪声VCO。恩智浦TEF82xx还集成了功能安全监测器，搭载MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能，符合ISO26262和ASIL B级标准。

TEF82xx基于恩智浦久经验证的RFCMOS工艺节点和生产设置，在上一代基础上进行了显著提升。射频性能提高了不止一倍，包括相位噪声降低 6 dB、相位噪声为-95 dBc/Hz时输出功率为14 dBm、接收器噪声系数为11.5 dB。TEF82xx使用芯片外露的超紧凑eWLB封装，可实现出色的传热效果，即使环境温度升高，也能满足高性能雷达应用中苛刻的热条件。啁啾返回时间超短，只有4µs，可缩短工作时间，从而降低传感器功耗，允许更紧凑地放置啁啾，增强速度估算能力。

通过使用汽车级雷达软件开发套件（RSDK）提供的全面的雷达算法库，开发人员可轻松构建并优化应用，无需花时间手动调整加速器软件。此外，通过利用由编译器、开发环境、MCAL以及免费和商业RTOS支持组成的恩智浦大型生态系统，工程师可获取所需的资源，加快开发速度。

恩智浦副总裁兼ADAS总经理Steffen Spannagel表示：“高性能成像雷达应用需要4个恩智浦TEF82xx雷达收发器级联及高性能S32R45处理器，允许OEM以亚度方位角和俯仰角分辨率实现300m甚至更远距离的感测。恩智浦已有客户以TEF82xx为基础，进入最终雷达模组认证阶段，并计划于今年底之前开始量产（SOP），数家汽车OEM计划于23/24年推出相应车型。”