
11月21日消息,据俄罗斯媒体报道,该国公布了修正后的最新移动通信技术路线图,针对2G、4G、5G及6G等技术制定了面向2030年的新目标,其中5G基站要换用国产的元器件,并积极预研6G设备。

11月21日消息,目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建,预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼,近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示,台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。

11月21日消息,根据 WSTS 最新公布的数据显示,与 2022 年第二季度相比,2022 年第三季度半导体市场环比下滑了 6.3%。基于对2022年第四季度的展望,2022年下半年半导体市场将比2022年上半年下滑10%以上。这也将是自2009年上半年同比下滑21%以来的最大跌幅。

11月20日,新益昌发布公告称,公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议,拟在中山市翠亨新区东片区增资扩产建设新益昌半导体智能装备制造基地,拟总投资额不低于6亿元。

11月21日消息,据中国台湾媒体报道,业内传闻显示,台积电取代三星,夺下了特斯拉新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以5nm家族工艺生产。报道称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂,这也将有助于台积电抵抗消费性电子景气下滑的冲击。

11月21日消息,根据彭博社报导,在一场投资者会议上,韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示,因为地缘政治危机的不断升高,这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源,这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

在ISSCC 2023收录的论文当中,中国(含港澳地区)提交的论文数量排名第一,美国则位居第二。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一,凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。

11月17日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)更新了拟在科创板IPO的招股书。11月18日,上交所宣布科创板上市委定于11月25日审核中芯集成的首发事项。至此,中芯集成的科创板IPO之路又进了一步。

11月19日消息,在华为被美国限制芯片制造之后,业内就一直有传闻称华为在自研“卡脖子”的光刻机,希望打造去美化产线,以推动自研芯片的恢复生产。近日,华为申请的一项名为“反射镜、光刻装置及控制方法”的EUV光刻相关专利被曝光,这似乎也侧面印证了华为在研发光刻机的传闻。
11月19日消息,近日市场传闻立讯精密将收购和硕科技旗下上海昌硕部分厂房,而根据业内信息显示,上海昌硕10月已暂停招工,部分员工离职,凸显苹果砍单冲击。业内人士指出,这主要是受苹果iPhone 14及iPhone 14 Plus两款机型砍单等因素的影响。

在光谷,华中科技大学教授刘世元创立的宇微光学软件有限公司(以下简称“宇微光学”),已成功研发全国产、自主可控的计算光刻OPC软件,填补国内空白。目前正在做集成与测试,并到芯片生产厂商做验证。

据台湾媒体的最新报道,随着ASML人力需求将持续增加,ASML不仅提供新进硕士工程师年薪新台币160万元(约合人民币36.6万元),为培育工程师,每人耗费成本高达新台币500万元(约合人民币114.3万元),非理工背景也有机会加入。