美国将放宽联邦机构及承包商使用中国制造芯片的规定！
12月7日消息，据路透社报导，在其获得的一份最新的文件草案显示，在美国商会等贸易团体的推动下，美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。
投资不足1000亿日元，日本2030年前量产2nm芯片的美梦，将面临两大挑战！
据日本经济新闻12月6日报道，在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后，新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
总投资增至400亿美元！台积电宣布在美国建3nm晶圆厂，原5nm晶圆厂升级至4nm！
美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电正式宣布，其位于美国亚利桑那州的晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026 年开始生产3nm制程技术。目前正准备搬入第一批机台的亚利桑那州第一期工程，预计于2024 年开始生产N4 制程技术。总的两期项目投资额增加至400亿美元。
美国与欧盟同意协调半导体补贴计划
据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法（通胀削减法），发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧，把进行调整的方针写入文件
重新定义旗舰手机芯片，第二代骁龙8强在哪里？
一直以来，高通都在引领着移动处理器技术的发展和趋势，那么这次高通发布的第二代骁龙8有何特点呢？高通又凭何将第二代骁龙8称为“迄今为止最强大的旗舰移动平台”呢？
“缺芯”问题依旧，12月全球或将减产20万辆汽车
12月6日消息，虽然目前很多芯片的供应问题已经缓解，但是汽车行业仍然存在着“缺芯”问题。近日有国外机构预测，因为缺芯问题，2022年12月全球将会减产超20万辆汽车！
Apple Watch 7拆解报告：为何采用金属壳电池？
在消费性电子产品中，可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造商们试图通过小巧轻便的设备实现高级功能并提高处理水平和蓄能水平。无论是否发生温度变化、振动和冲击，可穿戴设备均必须能承受频繁充电并长期安全运行。
鸿海11月营收环比下滑至29.4%
12月6日消息，鸿海集团5日公布了11月业绩，合并营收为新台币5,510.92亿元，环比下滑29.04%，同比下滑11.36%，反映生产迈入淡季，以及旗下富士康郑州厂受“员工徒步回家事件”以及“劳资纠纷事件”对于工厂产能下滑的影响。
四大高端IP接口市场增长迅猛：2021-2026年复合增长率高达75%
12月6日消息，据semiwiki网站的文章显示，接口 IP 市场从 2017 年到 2021 年以 21% 的复合年增长率增长，这个市场的主要由 PCIe、DDR、高端以太网和 D2D IP、PHY 和控制器组成，目标是最先进的工艺节点和最新的技术节点协议发布。预测数据表明，专注于高端互连 IP 投资的 IP 供应商可以基于 2022 年至 2026 年以 75% 的年复合增长率增长的业务获得非常健康的投资回报率。
台积电向拜登政府致信反馈美国建厂成本高、人才匮乏问题
12月6日消息，据台湾媒体报道，台积电耗资120亿美元投建的美国亚利桑那州晶圆厂将于当地时间6日举行首批设备进厂典礼，这也是该晶圆厂动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在职场社交媒体领英（LinkedIn）发文预告，美国总统拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。
台湾半导体累积逾40年，10年内无去台化问题？
随着台积电美国亚利桑那州5nm晶圆厂首批机台即将进厂，以及最新宣布的在美国再新建一座3nm晶圆厂的计划，再次了引发外界担心台积电乃至中国台湾人才、技术外流的问题。
传特斯拉上海厂12月Model Y 将减产20%以上！官方回应：不实消息！
12月6日消息，据彭博社报导，美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）位于中国上海的工厂将进行减产，12 月“Model Y”产量将缩减20% 以上。不过特斯拉对此传闻予以了否认，称是“不实消息”。
