三星推出自研UWB芯片Exynos Connect U100
3月22日消息，三星近日宣布推出了首款超宽带 (UWB) 芯片系列——Exynos Connect U100 芯片。新的 UWB 解决方案具有个位数厘米的精度，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。该芯片将射频、闪存、基带和电源管理技术结合到一个芯片上，使其适用于紧凑型设备。
台湾半导体产业的三大隐忧：前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺
3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。
英特尔首席架构师Raja Koduri离职，将创立一家生成式AI游戏软件公司
3月22日消息，当地时间周二，英特尔CEO帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）在推特上宣布，该公司首席架构师Raja Koduri将离职创建一家生成式 AI 游戏软件初创公司。
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
中国移动3.6亿集采大单结果公布：曙光1.73亿、浪潮8727万、华为4115万
近日，中国移动2023~2024年分布式文件存储集中采购中标候选人公示，曙光中标约1.73亿元、浪潮中标约8727万元，华为中标约4115万元。
2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%！2024年将恢复增长
3月22日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%，至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元，同比增加21%。其中，中国台湾支出金额将达249 亿美元，续居全球之冠。
新一代消费级AR智能眼镜Rokid Max发布，定价2999元起
3月21日消息，在2023 Rokid Open Day上，Rokid发布了最新一代消费级AR智能眼镜Rokid Max，还有Rokid Max Pro和Station Pro、全新的操作系统YodaOS-Master，RokidAR创作工具灵境AR Maz 3，目前新品已开启预售，标准定价2999元，Rokid Max+Station套装价格标准定价3599元。
英伟达放大招：将计算光刻提速40倍，助力2nm制造！黄仁勋：AI的“iPhone时刻”已经来临！
当地时间3月21日，一年一度的英伟达春季GTC大会正式开幕，英伟达首席执行官黄仁勋带来了一系列重大产品更新：面向ChatGPT的全新GPU推理平台、AI超级计算服务DGX Cloud、突破性的光刻计算库cuLitho、加速企业创建大模型和生成式AI的云服务NVIDIA AI Foundations等，并宣布与日本三菱联合打造了日本第一台用于加速药研的生成式AI超级计算机、与Quantum Machines合作推出了全球首个GPU加速量子计算系统。
传Marvell中国研发团队全被裁了，一个不剩！
3月21日消息，据业内爆料显示，美国芯片设计厂商Marvell继去年10月宣布裁撤大部分中国研发团队之后，近日已决定将剩余的中国研发团队全部裁撤掉。
中颖电子出现产品质量问题，将向客户赔偿约5400万元
3月21日，中颖电子发布公告称，公司因上游供应商A提供加工服务的部分产品出现质量问题，导致公司供应给客户B的该批次芯片产品发生了质量问题。预计将向客户B赔偿总计约5400万元。
补贴“无上限”？传中国将大力扶持中芯国际、华为等芯片企业
3月21日消息，据英国《金融时报》报道，为与美国对华半导体限制措施相抗衡，中国将加大对于中芯国际、华为等企业的扶持，包括放宽相关补贴条件，让这些企业更好地获得帮助，并且使这些公司对政府支持的研究也将拥有更多控制权。
OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列，引领移动影像进入全主摄时代
2023年3月21日，中国，深圳—— OPPO 今日发布“不分昼夜，无论远近”的全新影像旗舰 Find X6 系列，以超光影三主摄引领移动影像进入全主摄时代，帮助每个人在全场景、全时段都可以轻松创作出超越想象的影像作品。
