2023年全球晶圆厂设备支出将减少22%!2024年将恢复增长

3月22日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%,至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元,同比增加21%。其中,中国台湾支出金额将达249 亿美元,续居全球之冠。

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SEMI表示,芯片需求疲弱,以及消费和行动装置高库存,是影响今年晶圆厂设备支出自2022年的980亿美元高点滑落的主因。

随著半导体库存去化将于2023年结束,加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动,SEMI预期,2024年晶圆厂设备支出有望回升。

SEMI指出,中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元,续居全球之冠;韩国次之,将约210亿美元;中国大陆在美国出口管制影响下,晶圆厂设备支出将受限,约160亿美元,与2023年相当,居全球第三。

美国2024年晶圆厂设备支出可望达110亿美元,将创新高,居全球第4;欧洲及中东地区支出金额也将创新高,达82亿美元;日本和东南亚支出金额将分别约70亿及30亿美元。

SEMI表示,晶圆厂设备支出以晶圆代工业为大宗,预估晶圆代工业今年支出约434亿美元,年减12.1%;2024年可望回升至488亿美元。记忆体今年支出约171亿美元,减少44.4%;2024年将回升至282亿美元。

SEMI预期,全球半导体产能2022年增加7.2%,今年将增加4.8%,2024年再增加5.6%。

编辑:芯智讯-林子  来源:中央社

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