正推动供应链“去中国化”，戴尔一季度营收大跌20%
近日，戴尔公布了2024 财年第一财季业绩报告。财报显示，戴尔本季度营收 209 亿美元，同比下跌 20%，虽然跌幅小于分析师平均预期的 22%，但仍创下公司自2018年重新上市以来的最大跌幅；净利润为 5.78 亿美元，同比降低 46%；剔除部分项目的每股盈余为 1.31 美元，高于分析师预测的 85 美分。
Arm CEO：我们正处于黄金时代，AI将改变一切！
6月3日消息，近日在COMPUTEX 2023 上，面对人工智能（AI）掀起软硬件大变革浪潮，半导体IP大厂Arm CEO Rene Haas特别有感的表示：“我已是产业老人了，但仍会说现在时刻前所未见。我们正处于黄金时代，运算需求很强大，且改变一切。”
鸿海将斥资111.7亿元在印度班加罗尔设厂，年产能达2000万部iPhone
近日，印度南部卡纳塔卡（Karnataka）省政府宣布，鸿海将于2024年4月之前计划斥资1,300亿卢比（约合人民币111.7亿元）在班加罗尔（Bengaluru）近郊的狄瓦那哈里（Devanahalli）生产iPhone手机，规划年产能2,000万部。
投资逾百亿元新台币，光宝科技高雄联合营运中心二期工程动工
6月2日，位于中国台湾楠梓科技产业园区的光宝科技高雄联合营运中心二期工程正式动工。
三星S23 Ultra拆解：物料总成本约469美元，高通占比超34%！
6月3日消息，近日市场研究机构Counterpoint对三星Galaxy S23 Ultra（8GB+256GB，Sub-6GHz）进行了拆解，发现这款定价为1199.99美元的旗舰手机的硬件物料总成本约为469美元。
十大ABF载板厂占据全球84.8％市场，欣兴份额第一
6月3日消息，尽管全球景气不佳，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产。根据印刷电路板协会（TPCA）引述中国台湾工研院产科所的数据显示，2022年全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴、南电分居第一和第二，日本厂商Ibiden位居第三。
英伟达与AMD掌门人是亲戚，黄仁勋是苏姿丰表舅！
6月3日，英伟达近期市值一度突破万亿美元，创始人兼CEO黄仁勋近期访台参加Computex 2023引起了很大的关注。值得注意的是，另一位科技圈大佬AMD CEO苏姿丰跟黄仁勋同是出生于台南，而且两人是远房亲戚的关系。
力积电董事长黄崇仁：下半年消费类电子市场将逐渐好转
6月2日消息，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁参加“亚洲智慧移动新未来论坛”担任致词嘉宾，在会后接受媒体访问时，黄崇仁表示，2024年法国奥运将有助推升消费类电子产品需求，预计今年下半年市场将逐渐好转。
印度“造芯”计划受挫，100亿美元补贴竟然花不出去！
为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但时至今日，原本指望用百亿美元补贴打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
6月2日消息，先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，近日发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。
日本晶圆代工厂Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
6月2日消息，据日本经济新闻报导，日本晶圆代工厂Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。
RISC-V软件生态计划“RISE”启动，平头哥成中国大陆唯一董事会成员
6月2日消息，芯智讯获悉，近日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软件生态计划“RISE”，在比利时布鲁塞尔正式启动。
