中美芯片战争，促日韩加强合作
6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办
2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。
台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆
6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。
华硕推出RISC-V架构单板计算机：基于瑞萨电子RZ/Five MPU，晶心科技AX45MP核心
6月8日消息，据中国台湾媒体报道，华硕智慧物联网（ASUS IoT）部门于6月8日在台湾推出了 Tinker V 多功能单板计算机（Single Board Computer，SBC），搭载 64位的RISC-V 处理器，并支持Linux Debian 和 Yocto 操作系统，小巧的 Pico-ITX 尺寸整合丰富的接口，加上长期供应和可靠支持，将是物联网和闸道器应用的理想选择。
SK海力士宣布量产238层NAND Flash！
6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。
Semtech推出FMS LoRa组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力；《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》中也提出要加速推进全面感知、泛在连接、安全可信的物联网新型基础设施建设。专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。
面对英特尔Alder Lake系列竞争，AMD调整CPU供货和价格
6月8日消息，根据外媒报导，自从英特尔推出了混合架构设计的 Alder Lake 系列处理器以后，就暂时稳住了消费市场的颓势，反过来对竞争对手 AMD 造成了压力。
欧盟正考虑强制成员国禁用华为5G设备！
6月8日消息，据英国《金融时报》报道，欧盟正在考虑强制禁止成员国使用被认为对其电信网络可能构成安全威胁的公司的设备，因此，此前已经受到美国制裁的华为正面临另一项潜在打击。
投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂
6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂
6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协议。
苹果已收购AR初创公司Mira
6月7日消息，当地时间周一，苹果公司正式发布了旗下首款MR产品——Vision Pro，引发了业界的极大关注。近日，总部位于美国洛杉矶的AR初创公司 Mira的首席执行官Ben Taft 在 Instagram 发文指出，该公司已被苹果收购，公司的11名员工也转入苹果。
一季度北美市场半导体设备销售额同比大涨50%，中国大陆同比下滑23%
6月7日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今天公布的《全球半导体设备市场报告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出，2023 年一季度全球半导体设备出货金额达到了268亿美元，同比增长了9%，环比则下滑了3%。
