
5月6日消息,晶圆代工龙头大厂于5日公布的《台积电致股东营业报告书》显示,2022年台积电晶圆出货量达1530万片约当12英寸晶圆,营收及净利均创新高。

5月6日消息,为满足大众市场的5G需求,紫光展锐正式推出5G移动平台T750,将高速稳定的5G连接普及到更广泛的用户群体。

5月6日消息,近日,中国台湾史上最大投资抵减租税优惠“台版芯片法案”(产业创新条例第 10 条之 2)细节出炉。据当地勤业众信联合会计师事务所税务部会计师戴群伦介绍,刚出炉的子法草案,新增“前瞻研发支出”及“先进制程设备”两大投资抵减优惠措施,明确了适用范围、申请程序与期限、审查机制及相关事项。

5月6日消息,镜头模组大厂大立光公布了4月营收数据,当月营收下滑至新台币28.7亿元,环比下滑13.25%,同比下滑8.33%,创2013年以来的同期新低。累计前四月合并营收为120.06亿元,同比下滑9.48%。

5月6日消息,鸿海5日公布了4月的营收数据,为新台币4,292亿元,环比增长7.23%,同比下滑11.77%,与鸿海预期大约相当。累计前4个月营收为18,919亿元,同比下滑0.14%,为历年同期次高。累积前4个月营收为18,919亿,同比下滑0.14%。

5月5日消息,据 TrendForce 表示,美国商务部 2022 年 10 月 7 日颁布半导体限制措施,中国境内进口18nm以下DRAM制造所需的美国设备要进过美国商务部审查。SK海力士(SK hynix)无锡厂虽然有望再获一年的“豁免”许可,但担忧地缘政治风险升高,加上需求清淡导致库存压力持续,今年第一季度开始减产,每月投片量将减少约 30%。

5月5日消息,全球NAND Flash闪存早已经进入3D时代,这也使得其容量比相比2D时代得到了大幅的提升,但成本却并没有提高多少。相比之下,DRAM内存还停留在2D,需要大容量DRAM就需要支付更多的成本。近日,美国NEO半导体公司宣布推出了全球首款3D DRAM,旨在解决内存容量瓶颈,容量追上SSD不是问题。
5月5日,晶圆代工大厂联电公布了4月运营数据,单月营收超新台币184亿元,同比下滑19.02%,环比增长4.36%

5月5日消息,据韩国经济日报报导,近日,三星半导体业务主管庆桂显(Kyung Kye-hyun)接受采访时表示,三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年,但未来的2nm节点竞争中会发生变化,等到台积电量产2nm,三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。

5月5日消息,国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市,本次拟公开发行股票5.02亿股,占发行后总股本的比例为25.00%,发行价格为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%,市值达461亿元。

最新的消息显示,微软或将与AMD合作,共同推进AI处理器的开发。

5月5日消息,近日,意法半导体公布了一季度财报,净营收为42.5亿美元,同比增长19.8%;毛利润为21.1亿美元,同比增长27.5%;毛利率为49.7%,同比增长300个基点;营业利润同比增长36.9%,达到12.0亿美元;营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%;净利润10.4亿美元,同比增长39.8%;每股摊薄收益1.10美元。