
8月1日消息,功率半导体大厂安森美(ON Semiconductor)于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报,营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元;毛利率为47.4%;净利同比增长26.6%至5.77亿美元;调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。

8月1日消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂一期工程正在建设当中,但由于进度落后于预期,台积电已经将4nm制程量产时间推迟到了2025年。对于延后的原因,台积电董事长刘德音在之前的法说会上表示,美国亚利桑那州厂正面临一些挑战,主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后。因此,台积电计划从中国台湾加派人员至美国支援,以加快项目进度。对此,亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说,这只是台积电想要引进低薪外国劳工的藉口。

8月1日消息,据日经新闻报道,日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露,该公司希望在印度建立一个中心,为客户提供支持,并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。

8月1日消息,据microled-info报道,近日韩国首尔大学研究人员与LG电子合作,开发出“流体自组装”(Fluidic Self‑Assembly,FSA)技术,这是一种基于流体制程的新巨量转移技术,号称良率已达99.88%。

2023年7月31日,武汉敏声新技术有限公司(“武汉敏声”)战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式在北京亦庄隆重举行。

7月31日,中国商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部宣布关于对部分无人机实施临时出口管制,2023年9月1日起正式实施,临时管制的实施期限不超过二年。

近日业内传出消息称,继AMD后,苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC(系统整合芯片),规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案,预定面向 MacBook 使用,最快 2025~2026 年有机会看到终端产品问世。

在经过了数个月时间的优化之后,近日,贝加尔电子又分享了更多关于S1000的最新测试数据,并将其与Intel Xeon Gold 6230和华为鲲鹏920进行了比较。

7月31日消息,据wccftech报道,AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族,将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称,有消息显示,AMD的Strix Point系列将有两种版本,一种是标准的单片设计,另一种是Chiple设计。
7月31日消息,近日,vivo公布了其最新一代的自研芯片V3,预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。

英特尔CEO帕特·基辛格近日披露,Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑,将如期达到良率、性能的整体目标,明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计),紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。