传三星Exynos 2600将放弃10核架构，转为采用8核CPU
6月18日消息，据X平台用户@OreXda 爆料称，三星明年即将推出的新一代的基于自家2nm制程的旗舰芯片Exynos 2600可能将不会坚持采用10核CPU架构，转为采用8核CPU架构。
恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型
2025年6月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。SC595XS基于思特威先进的SmartClarity-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频拍摄效果。
台系半导体厂商发力面板级封装
6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。
AWS将借助自研ASIC降低对英伟达的依赖
6月18日消息，据CNBC报道，亚马逊旗下云服务公司AWS正通过其定制化芯片（ASIC）策略，希望降低服务器CPU和AI芯片的采购成本，特别是在自研AI芯片上的投入，将使得AWS降低对于AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的依赖。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货
6月18日，AMD宣布Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™ 设计套件 2025.1 中提供量产器件支持。
拟募资41.7亿元，兆芯集成科创板IPO获受理！
6月17日，国产x86处理器厂商——上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”或“兆芯”）正式向上海证券交易所提交了在科创板IPO上市申请，并披露了IPO招股书。保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，会计事务所为东方证券股份有限公司。根据招股书显示，兆芯本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，拟募集41.69亿元资金，计划投向新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目和研发中心项目。
日经：部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。
纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线
6月11日，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商纵慧芯光通过微信公众号宣布，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”
6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？
台积电美国厂首批4nm晶圆完成生产，已送往台湾进行封装
6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。
断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布：百位IC领军企业领袖齐聚苏州
英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等厂商都将参与。
