纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线

6月11日，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商纵慧芯光通过微信公众号宣布，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。

据介绍，纵慧芯光FabX项目投资规模达到5.5亿元人民币，将建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，同时配备先进的研发中心和测试中心。

资料显示，常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光发射器（VCSEL）的研发、设计、生产和制造。产品主要应用于消费电子，汽车电子，光通讯等领域。在融资方面，获得了武岳峰资本、比亚迪、华为旗下的哈勃科技投资有限公司、小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等知名企业和机构的投资。纵慧芯光公布的数据显示，截至目前其已经向市场交付超过2.5亿颗芯片，并维持了在应用现场零失效的优异记录。

纵慧芯光指出，作为行业领先的VCSEL器件供应商，公司创造了多项纪录：2018年国内第一家在手机上面批量量产的VCSEL厂商，2020年全球第一款VCSEL芯片通过车规认证的VCSEL厂商，2021年全球第一家在DMS TOF前装量产的VCSEL厂商，2022年国内第一家在汽车激光雷达上前装量产的VCSEL厂商，2023年国内第一家在汽车电子激光雷达上出货量超过一百万颗的VCSEL厂商，2024年全球第一家固态激光雷达2D可寻址VCSEL批量量产的厂商。

编辑：芯智讯-林子