传特斯拉AI5芯片量产已启动，基于台积电N3P制程
6月19日消息，据外媒NotATeslaApp 报导，特斯拉的AI5/HW5 下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，将由台积电最新的N3P制程进行代工。
台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。
英特尔新任命三位工程高管
6月19日消息，据Tom's Hardware报导，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。与此同时，英特尔CEO陈立武也新任命了3名高管，担任重要的工程领导职务。
Marvell上调定制化AI芯片市场展望，股价大涨超7%
当地时间6月18日，芯片设计大厂Marvell在网络研讨会上将旗下定制化AI芯片的2028年整体潜在市场（total addressable market，简称TAM）规模展望，从原本的430亿美元一口气上调至550亿美元。受该消息影响，Marvell当日股价大涨7.09%，收于74.95美元/股，创3月5日以来收盘新高。
苹果折叠屏iPhone计划明年二季度推出，定价或超2000美元
6月19日消息，据CNBC等外媒报导，针对目前苹果折叠屏iPhone筹备进展，天风国际分析师郭明錤发文表示，苹果主要代工伙伴鸿海预计今年第三季末或第四季初就会启动折叠屏iPhone项目，真正量产时间应该会在2026年第二季，不过最终产品规格仍有待确定，在鸿海正式开案前，不排除还会有变数。
投资超600亿美元，德州仪器宣布在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
当地时间2025年6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，与特朗普政府合作，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。
年底将大规模量产，Intel 18A更多技术细节曝光！
今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多细节。
蒋尚义：遗憾在台积电时没能打败英特尔，台积电未来十年内非常稳！
6月19日消息，台媒《今周刊》近日举办“台湾大未来国际高峰会”，邀请鸿海董事、讯芯-KY 董事长蒋尚义与日本早稻田大学商学学术院经营管理研究科教授长内厚进行高峰对话。
对标DeepSeeK！MiniMax发布首款开源推理模型，训练成本仅53万美元
6月17日，国产大模型初创公司MiniMax（希宇科技）宣布推出了全球首个开源的大规模混合架构的推理模型M1，不仅性能超过国内的闭源模型，接近最新版的DeepSeek R1以及海外的最领先模型，同时还拥有更为出色的效率和业内最高的性价比。
2025Q1全球智能眼镜市场出货148.7万台，同比增长82.3%
根据市场研究机构IDC最新发布的《全球智能眼镜市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量148.7万台，同比增长82.3%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量83.1万台，同比增长219.5%；AR/VR市场出货65.6万台，同比增长18.1%。智能眼镜市场在全球范围仍然以Meta为主要发力厂商，除美国市场外，在西欧市场也开始着重布局。2025年第一季度中国智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量49.4万台，同比增长116.1%。
英特尔晶圆代工部门或将裁员超10000人
6月18日消息，据外媒Oregon Live的最新报导称，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示，英特尔已经于上周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。
Cadence与Samsung Foundry合作，加速面向AI数据中心、汽车和连接的SoC、3D-IC 和小芯片设计
当地时间6月16日，EDA大厂Cadence在美国加州圣何塞宣布与 Samsung Foundry 达成合作，包括一项新的多年 IP 协议，以扩展 Samsung Foundry 的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，两家公司正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统 （ADAS））和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。
