台积电与亚利桑那州工会达成合作协议
12月7日消息，据彭博社报道，晶圆代工龙头台积电与美国亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）针对台积电亚利桑那州晶圆厂之兴建与设备安装达了成新的合作协议。该协议列举了双方同意合作之优先事项，包括工会培训、沟通管道、以及驻场人员配置等。
传特斯拉计划重启上海三期工厂项目，将生产下一代新车
12月7日消息，据业内消息爆料称，特斯拉（Tesla）正计划重启上海第三期超级工厂的建设。特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）曾在2020年预告一款售价2.5万美元的下一代新车，业界人士推测，如果该计划能顺利推进落实，上海三期超级工厂未来的生产重心可能会是这款车型。
Sam Altman被解雇内幕：推动OpenAI斥资5400万美元采购其个人投资的Rain AI公司芯片
12月7日消息，今年11月，OpenAI董事会突然解雇了CEO Sam Altman，但因内外部的反对意见很大，不久后Sam Altman又恢复了原职。但是，最新曝光的信息显示，此前Sam Altman被解雇似乎与其任职期间推动OpenAI投资其个人参股的新创公司Rain AI。
三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
意法半导体封测创新中心在深圳开幕
据意法半导体官方微信公众号消息，11月21日，意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。
谷歌新一代云端AI芯片TPU v5p发布，性能提升2.8倍
12月7日凌晨，谷歌（Google）在发布多模态大模型Gemini的同时，还推出了全新的面向云端AI加速的TPU v5p ，这也是Google 迄今为止功能最强大且最具成本效益的 TPU（云张量处理单元）。
谷歌发布多模态大模型Gemini，性能超GPT-4！
12月7日凌晨，谷歌CEO桑达尔・皮查伊和Deepmind CEO戴密斯·哈萨比斯在谷歌官网联名发文，宣布最新多模态大模型Gemini 1.0（双子星）版本正式上线，其性能超过了OpenAI GPT-4 模型。
AMD Ryzen 8040系列发布：主频高达5.2 GHz，AI性能提升60%
12月7日消息，AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会，除了发布了MI300系列AI加速器外，还发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列APU，这是专为客户端和消费类 PC 设计的处理器，主要针对笔记本电脑市场，其中高端的版本可面向AI PC。
AMD MI300X正式发布：AI性能比NVIDIA H100高出30%！
12月7日消息，AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会，正式推出了面向AI及HPC领域的GPU产品Instinct MI300X加速器，直接与英伟达（NVIDIA）H100加速器竞争。虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”，AMD就有发布MI300A和MI300X，只不过当时MI300X只是纸面上的发布，现在MI300X正式开始出货了，AMD也公布了更多关于MI300X的性能对比数据。
传苹果要求电池供应商赴印度设厂，iPhone16将采用印度制造的电池
12月6日消息，据英国《金融时报》引述熟知苹果内部详情的人士消息报道称，苹果已经通知零部件供应商，其下一代智能手机iPhone 16将会偏向采用在印度工厂制造的电池。
2023Q3全球十大晶圆代工厂排名：台积电份额高达57.9%，英特尔IFS首次进入前十！
12月6日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。
黄仁勋：英伟达有在新加坡为中国客户提供服务，会继续开发符合新规的产品！
12月6日消息，美国GPU大厂英伟达（Nvidia）正在开发符合美国芯片管制新规的定制产品，以便继续在中国市场销售。但是，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日警告称，可能会随时修改出口管制规则，以阻止中国利用美国技术发展AI。
