
1月24日,据外媒The Register报道,水处理公司Gradiant已经赢得一项合约,将向在德国建造的一座晶圆厂提供超纯水。虽然Gradiant没透露客户名称,仅称是“大型半导体厂”,但是外界猜测该客户可能是英特尔或者是台积电在德国的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)。

1月24日消息,虽然2023年全球半导体销售额同比下降了11.1%至5330亿美元(Gartner数据),但是根据台积电最新的财报显示,其12英寸晶圆的平均售价却在2024年四季度上涨到了6611美元,同比增长高达22.8%。

在2023年12月,市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会,对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。

近日,长城汽车公布了2023年度业绩快报。2023年,长城汽车年营收1734.10亿元,同比增长26.26%;归母净利润70.08亿元,同比下降15.22%;基本每股收益0.83元。

1月23日消息,据企查查资料显示,近日,华为技术有限公司申请的“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”专利正式公布。

1月23日消息,据 天风国际分析师郭明錤透露,售价高达3499美元起的苹果Vision Pro在预售开启后,已经累计售出了18万台。

1月23日消息,“中汽信科”近日发布了《2023年中国汽车专利数据统计分析》,在创新主体专利授权量/公开量统计中,华为以4233件位居第一,成都赛力斯增幅最大!

1月23日消息,小米与高通、沃达丰发布联合声明称,三方在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps,这也是欧洲首个此类测试。

1月22日,日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布,其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」,将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」,作为公司在北海道的联络窗口,用来和当地企业进行面谈,以及从事总务、招聘等事务。

1月23日消息,根据韩国“经济日报”的报道,韩国计划针对商业技术窃取实施更严厉的罚则。因为随着商业技术窃取案件的增加,已经对韩国大型企业集团造成了打击。因此,韩国相关司法单位提议,预计将国家级尖端技术的窃取与外泄的惩罚提高三倍,最高可以达到18年有期徒刑。

1月23日消息,据日本媒体22日报导,MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示,为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商,计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。