可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破

5月9日消息,随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

华为Kirin X系列PC处理器“备胎转正”?相关人士回应:假消息!

美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备,运营商表示资金不足-芯智讯
5月9日消息,继昨日外媒传出消息称,美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证之后,在华为花粉俱乐部里传出消息称,“华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正。”对此,华为相关人士回应称,该消息为假消息。

Arm一季度营收大涨46.6%,芯片累计出货量已达2874亿颗

半导体IP大厂Arm公司于当地时间5月8日美股盘后公布了其2024财年第四财季(2024自然年1-3月)财报,虽然该季业绩和下季指引均超出了市场预期,但是对于新的2025财年的营收目标低于市场预期,导致Arm股价在盘后大跌9.21%至每股96.30美元。

苹果M4处理器跑分曝光:多核成绩接近15000分

5月9日消息,苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接升级为最新的M4处理器,以提供更好的AI处理能力。现在,搭载M4处理器的新iPad Pro已经现身Geekbench数据库。

台积电、英特尔、三星纷纷发力背面供电技术

随着摩尔定律的演进,芯片内部的晶体管尺寸越来越小,密度也越来越高,堆叠层数也越来越多,可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号,这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时,电子在向下传输的过程中,会出现IR压降现象,导致芯片晶体管接收电压降低,从而导致性能降低。

首发M4处理器!苹果新iPad Pro发布:CPU性能提升50%,GPU性能提升300%,AI性能提升140%!

北京时间5月7日晚间,苹果公司正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新iPad Air升级到了M2系列处理器,提供了11英寸与13英寸(新增)屏幕两个版本;新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接升级为最新的M4处理器,以提供更好的AI处理能力。此外,苹果还推出了新款的妙控键盘(Magic Keyboard)与Apple Pencil Pro配件。