WiFi 7专利贡献第一，华为路由器累计发货量突破1亿台！
5月22日消息，今天华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。
为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
高通推出面向Windows的骁龙开发套件，定价899.99美元
5月22日消息，在微软昨日发布基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”之后，高通今日在Microsoft Build开发者大会上也专为Windows开发者推出了骁龙开发套件，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。
投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月
5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。
东南亚半导体产业正快速成长
5月21日消息，据SEMI发布文章称，过去二十年来，东南亚半导体产业经历了显着的增长。马来西亚、新加坡、越南、泰国和菲律宾等地区的崛起为全球半导体行业带来了独特的优势，如今在芯片制造业中发挥着关键且日益重要的作用。
泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统
2024年5月21日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。
总算力达100TOPS！英特尔Lunar Lake将于三季度推出，助力Windows 11 AI PC
5月21日消息，随着微软携手合作伙伴推出基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”，预计将会对于英特尔带来不小的竞争压力。对此，英特尔也即将在今年三季度推出面向笔记本电脑的代号为“Lunar Lake”的新款AI PC芯片，以支持20多家OEM厂商推出80多款基于“Lunar Lake”平台的“Copilot+ PC”。
余承东：华为和江淮合作的车型定位百万级，对标迈巴赫、劳斯莱斯！
5月21日消息，据北京商报报道，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东近日对外透露，华为与江淮合作的产品名称还没有定，可能将会做非常高端的百万元级的豪车。
2024Q1全球智能手机AP市场：展锐出货暴涨64%，海思出货800万颗！
5月20日，知名调研机构Canalys公布了2024年一季度全球智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以39%的出货量市场份额稳居第一，如果以销售额占比来看，苹果则以41%市场份额排名第一。
台积电N4e制程曝光，未来特殊制程产能将扩大50%
5月21日消息，根据Anandtech的报导，在日前的台积电年度技术论坛的欧洲站的路演当中，台积电向客户展示最新定名为名为N4e的新型低功耗节点的计划，该节点之前并未出现在其路线图上。台积电表示，未来几年内将把其在特殊技术制程的晶圆厂产能提高50%。
三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
