联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼

5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。此次典礼由新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商代表出席。

早在2022年2月份，联电宣布了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22 / 28纳米制程，总投资金额为50亿美元。

联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。

此前在联电法说会上，共同总经理王石竞曾经表示，2024年资本支出维持33亿美元，95%的支出将用于12英寸晶圆厂，5%支出用于8英寸晶圆厂。

在12英寸晶圆产能扩充部分，是以南科Fab 12A的P6厂及新加坡Fab 12i的P3厂为主。其中，新加坡Fab 12i的P3厂硬件建物将依计划于2024年中完成。不过，配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时间将自原订的2025年中，延后至2026年初。

编辑：芯智讯-林子