
5月23日,小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩,第一季度总收入755亿元,同比增长27.0%;集团整体毛利率达到22.3%,同比提升2.8个百分点;净利润为42亿元,同比基本持平;经调整净利润65亿元,同比增长100.8%,其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。

5月23日消息,据《日经新闻》引述特斯拉供应商高管的话报道称,特斯拉已通知中国大陆地区以外销售的特斯拉车型的零部件供应商,希望最快明年在中国大陆和中国台湾以外建设零部件制造产线。

5月23日,台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动,台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示,AI需求强劲,预期AI芯片需求年成长2.5倍,希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。

5月23日,台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”,由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示,为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新,高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管,并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管,这将是振奋人心的半导体技术突破。

5月23日消息,据英国《金融时报》报道,SK海力士高层Kwon Jae-soon近日向其透露,SK海力士的HBM3E良率接近80%,生产效率也明显提升。

5月22日晚间,恒大汽车在港交所发布公告称,公司的附属公司恒大新能源汽车投资控股集团有限公司于近日收到相关地方行政部门下发的函件,要求退回各项奖励及补贴,总额约19亿元。

当地时间5月22日美股盘后,英伟达(NVIDIA)正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期,叠加英伟达将其季度现金股息大幅提高150%,推动英伟达股价在当日盘后大涨6.06%,首次突破了1000美元/股的大关,达到了1007美元/股。

美光首席运营官Manish Bhatia表示,HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时,美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。

报道称,中芯国际已要求供应商,将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。