
6月3日,在Computex 2024年的展会的主题演讲上,AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器,旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。AMD董事长兼CEO苏姿丰称其为全球最好数据中心处理器,预计将在2024年下半年推出。

6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。

6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”。

6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,正式发布了全新的Zen5架构的Ryzen 9000系列桌面处理器(Granite Ridge)。

6月2日晚间,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中,黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能(AI)演进,以及AI如何变革工业。同时,他还宣布,Blackwell芯片现已开始投产,2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”,将集成HBM4内存,将于2026年发布。

在2023年的汽车CMOS图像传感器芯片市场,Yole Group最新的报告显示,安森美虽然仍保持第一,但是市场份额有所下滑,而中国的豪威集团则位居第二。

6月7日消息,据The Information报道,美国商务部正在调查韩国企业Ronda Korea违规向中国公司出售美国Lam Research公司的半导体设备一事。
6月2日消息,近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm(8英寸)碳化硅(SiC)制造工厂,主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂,这些工厂将组成意法半导体的SiC园区,实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑,将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。

6月1日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告称,近日爆发的全国三星电子工人工会(Jeon Sam-no)罢工事件,并未对三星旗下DRAM及NAND Flash生产造成冲击,也未有出货短缺情况发生。截至目前,DRAM和NAND Flash等产品的现货价格,在罢工宣布前已连日下跌,事件宣布后跌势也并未有任何变化。

6月1日消息,根据市场调研机构 Counterpoint Research 最新发布的报告显示,2024年第一季度,具备GenAI(生成式人工智能)功能的智能手机在全球智能手机销量当中的占比已经达到了6%,较上一季度的1.3%增长了超过3倍。

5月31日消息,据 SamMobile 报道,韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂近日发生一起疑似辐射泄露事件,导致两名工人接受住院治疗。目前事故原因尚不清楚,韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。

5月31日消息,芯片设计大厂Marvell于美股30日盘后公布了2025会计年度第一季(2-4月)财报。当季营收为11.6亿美元,相比去年同期的13.2亿美元下滑12%;净亏损达2.16亿美元(或每股亏损0.25美元),相比去年同期净亏损1.69亿美元(或每股亏损0.20美元)进一步扩大。