AMD公布AI芯片路线图：四季度推出MI325X，将比H200快1.3倍！

6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。

根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。

据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级过渡。

苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。

另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。

据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。

2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。

编辑：芯智讯-浪客剑