2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5%！
15年成为通用MCU第一，STM32凭什么？
微控制器（MCU）是这个快速变化世界的重要助推器和核心组成部分，也是整个数字世界应用最普遍的数字芯片之一。通用MCU市场竞争情况复杂且多样，开发者需要选择最适合的MCU产品完成创新设计。而MCU市场竞争发展的重点一定是以开发者为本的产品创新和生态系统的完善；同时提高质量与可靠性、产能与韧性也将是重要的发展方向。
联发科发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
2024年5月30日，联发科技（MediaTek）发布了全新的天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，将采用高能效的台积电4nm制程。其中，天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
ASML High NA EUV创下新纪录：晶圆制造速度提升150%，可打印8nm线宽
5月30日消息，光刻机大厂ASML在imec（比利时微电子研究中心）的ITF World 2024会议上宣布，其首款High-NA EUV光刻机已创下新的晶圆制造速度记录，超过了两个月前创下的记录。
2024年一季度全球NAND Flash营收环比增长28.1%
5月29日消息，根据TrendForce集邦咨询研究，2024年一季度全球NAND Flash市场营收环比增长28.1%，达147.1亿美元。主要受益于AI服务器厂商自今年2月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为为应对NAND Flash价格上涨而主动提高库存水平。
密码保护：DUV光刻机+SAQP技术能实现3nm制程芯片？
苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程
据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道，AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）时披露，将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。
中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光
5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔在本周二的“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上，公布了该国的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴，并吸引至少5000亿令吉（约合1062亿美元或人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。
比亚迪发布第五代DM新能源技术：发动机热效率高达46.06%，综合续航2100公里
5月28日，比亚迪在西安举行的发布会上，公布了其第五代DM新能源技术，以及搭载该技术的秦L DM-i、海豹06 DM-i两款新车。
三星电子工会2400人罢工
5月29日消息，据韩国媒体The elec报道，自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）今日宣布进入罢工状态，标志着公司史上首次由工会发起的罢工事件。
联发科天玑9400曝光：1个Cortex-X5+4个Cortex-X4超大核，vivo将首发
5月29日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料称，联发科新一代旗舰移动平台天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm（N3E）工艺制程，并将采用Arm最新的Cortex-X5超大核，将由vivo首发。
台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘
2024年5月28日，晶圆代工大厂台积电在中国上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封装及特殊制程技术。
