
当地时间6月12日,三星电子在位于美国加州圣何塞的设备解决方案业务美国总部举行的年度盛会三星代工论坛 (SFF) 美国站期间,展示了其最新的代工创新技术,并概述了其对人工智能时代的愿景。

芯片大厂博通(Broadcom)于美国股市周三(当地时间6月12日)盘后公布了截止2024年5月5日的2024会计年度第二财季财报,当季营收同比大涨43%至124.87亿美元,超出分析师预期的120.6亿美元;非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股收益同比增长6.2%至10.96美元,超出分析师预期的10.85美元。

6月13日消息,DRAM大厂美光去年就宣布计划在斥资6,000至8,000亿日元在日本广岛兴建DRAM新厂,预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。

6月12日消息,据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

6月12日消息,据《日经亚洲》报导,日本财务省的贸易统计显示,2024年1月至3月,日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。

6月12日消息,据路透社报道,有知情人士今天表示,美国政府计划明天宣布扩大对俄罗斯的制裁,限制对俄罗斯出售半导体芯片等商品,目标锁定中国等第三方国家的对俄出口。

6月11日消息,据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示,2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗,相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中,英伟达以98%的市场份额稳居第一。

近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200,设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。

6月12日消息,据彭博社援引知情人士的话报道称,美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极(GAA)晶体管技术,同时还有消息称,美国还将限制高带宽内存(HBM)技术的对华出口,这对人工智能加速器至关重要。

6月11日,上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分,5年内不接受其发行上市申请文件。这也是注册制以来,上交所首次对IPO发行人处以5年内不接受申请文件的纪律处分。