內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）。
传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年
6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。
欧洲企业为减少对华依赖，正加速寻找替代方案
6月11日消息，据英国《金融时报》最新的报道称，在欧盟准备加强审查中国商品的情况下，欧洲企业正寻求减少对中国的依赖。在美国带头与中国脱钩的背景之下，减少对中国的依赖已成为一些欧洲企业的共识，他们正在加大力度寻找替代方案。
苹果推出全新AI系统，还将接入ChatGPT！马斯克：将禁用苹果设备！
美国东部时间6月10日周一，苹果全球开发者大会（WWDC）正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Apple Watch、混合现实头显Vision Pro等硬件的全新操作系统（OS）。据介绍，这些OS的测试版都将在7月推出，今年秋季正式上线。
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变
面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
继德国晶圆厂推迟开工后，传英特尔停止扩建以色列晶圆厂
6月11日消息，继计划投资300亿美元的英特尔德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后，最新的传闻显示，英特尔以色列晶圆厂的扩建计划也已停止。
台积电暗示将涨价，英伟达CEO黄仁勋表示认可！
6月10日消息，据《日经亚洲》报道，鉴于人工智能市场对于晶圆代工的旺盛需求，台积电可能将会提高其代工的价格。
又一位碰瓷华为的专家惨遭“打脸”！
继陈春花“碰瓷”华为被“打脸”之后，近日又一位“碰瓷”华为的“专家”惨遭“打脸”。
柔宇科技破产清算获受理！刘姝威发声：曾拒绝华为投资！
据全国企业破产重整案件信息网显示，6月6日，深圳市中级人民法院发布公告称，该法院已于2024年5月15日裁定受理深圳市柔宇科技股份有限公司（简称“柔宇科技”）破产清算一案，并指定广东华商律师事务所为柔宇科技管理人。
AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：多核性能提升25%！
在本月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“Ryzen AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的基准测试数据，显示其相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。
Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系
OpenAI自研芯片又有新动作，挖角谷歌TPU团队
6月9日消息，据SemiAnalysis报道，生成式AI技术大厂OpenAI自研AI芯片的计划已经有了新的进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩大其芯片研发团队。
