近年来，随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限，荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备，而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代，可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。在2023年底，ASML已经开始向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机，英特尔也于上个月完成了组装。虽然，High NA EUV光刻机刚开始出货，但是ASML已经在加紧研发新一代的Hyper-NA EUV光刻机，为其寻找合适的解决方案。
近年来，由于中美贸易战的影响，不少电子产品厂商都开始在中国大陆以外的东南亚等地建厂，以实现供应链的多元化，其中越南是最为受益的国家之一。韩国三星电子已经在越南投资了超过220亿美元，建立了多座先进的制造工厂，成为了三星Galaxy系列手机的主要制造基地之一。
2024年6月14日，惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)，标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破，为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。
6月14日消息，据路透社报道，当地时间周四，安森美半导体 (Onsemi) 表示，将在全球裁员约 1,000 人，以精简运营并降低成本。
6月13日晚间，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年即将量产的高通SM8750（骁龙8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。
近日，为了推动下一波人工智能创新浪潮，西部数据宣布推出了包括六个阶段的人工智能数据周期框架，该框架定义了大规模人工智能工作负载的最佳存储组合。该框架将帮助客户规划和开发先进的存储基础设施，以最大限度地发挥作用。他们的人工智能投资、提高效率并降低人工智能工作流程的总拥有成本 (TCO)。
6月13日，英国政府宣布，为“打击普京的战争机器”，将对俄罗斯实施范围广泛的制裁措施，涉及50个实体和个人，其中包括5家中国实体。英国政府表示，此次制裁对象涉及为俄罗斯提供弹药、机床、微电子、后勤或其它用品的厂商，以及为俄罗斯液化天然气、金融、保险、核能、船舶等领域提供帮助的实体。
最近于中国台湾台北举行的 Computex 2024展会上，急于在 AI 训练和推理方面大展身手的英特尔做了一件 英伟达（Nvidia） 和 AMD 都没有做过的事情：为其当前和前几代 AI 加速器提供定价。我们预计 Nvidia、AMD 或任何其他 AI 加速器和系统初创公司不会很快效仿，所以不要太兴奋。
6月13日，半导体硅片大厂环球晶圆发布重大讯息公告称，12日晚间因公司部分讯息系统遭受黑客攻击，导致少数厂区部分生产线受到影响。此后，信息安全部门随即启动信息安全防范及复原机制，并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。
据日经新闻6月13日报道，日本芯片设计公司EdgeCortix已研发出了一款生成式AI运算处理专用的新型半导体芯片，基于独家设计技术，该芯片耗电量只有一般竞争产品的四分之一，且兼顾高性能和低成本，可以满足广泛的AI相关企业需求。
6月12日晚间，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请，如果一切顺利的话，英诺赛科将可借助资本市场的力量，进一步加速自身的发展。
