上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和
2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
日本携手英特尔建先进半导体研发中心，将配备EUV光刻机
据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
国产GPU厂商象帝先已启动裁员：补偿标准为N+1
9月2日消息，虽国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）于9月1日晚间发布澄清公告称，此前传闻的“象帝先公司全员解散”消息不实。而根据象帝先内部员工向芯智讯提供的公司内部邮件显示，目前象帝先已经开始了大规模的裁员，补偿标准为N+1。
日月光：AI需求强劲，生意好到没法交货！
据《经济日报》报道，9月2日，半导体封测大厂日月光投控营运长、SEMI全球董事会副主席吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”，并且现在的AI只是起手式，还未看到AI的全貌，中国台湾半导体业将在AI市场扮演要角，但仍有瓶颈要突破，必须上、下游结合、全方面携手寻求最佳解决方案。
大众汽车计划取消不裁员承诺，且不排除关闭德国工厂的可能性
9月3日消息 ，据CNBC等外媒报道，由于欧美汽车市场需求萎缩，特别是在汽车电动化、智能化趋势之下，中国汽车品牌厂商迅速崛起，加剧了全球汽车市场的竞争，德国汽车巨头大众集团为了削减成本，可能将考虑大规模裁员，并且不排除关闭部分德国工厂的可能性。这也意味着，大众集团可能将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。
2024年二季度全球晶圆代工市场：中芯国际第三，华虹第六，晶合第十！
SEMI：受益于AI芯片及存储芯片驱动，今年全球半导体营收将同比增长20%
为确保盟友跟进对华半导体限制政策，美国威胁“长臂管辖”及加征关税！
9月2日消息，据彭博社报道，针对日本政府进一步限制向中国企业出售芯片制造设备和提供售后服务，中国或将对日本祭出严厉的反制政策。
15家厂商成立E-core System大联盟，引领玻璃基板技术进入量产时代
随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
江波龙自研28nm EMMC主控芯片及SLC NAND曝光
在近日的elexcon2024深圳国际电子展上，国产存储厂商江波龙电子展示了公司的一系列存储产品，其中包括自研的28nm制程的emmc主控芯片，以及28nm制程的SLC NAND闪存。
