康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产品品质护航
3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！
总投资11亿元！年产30万片磷化铟单晶衬底片项目落户江门
据江门市开平翠山湖管委会消息，近日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。广东平睿晶芯半导体有限公司董事长梁益钦及江门市、开平市相关领导出席了签约仪式。
为强化AI布局，高通收购越南AI新创公司MovianAI
4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。
传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！
当地时间4月1日，据路透社援引三位知情人士的消息报导称，软银集团旗下全球最大的半导体IP厂商Arm近期试图收购位于英国的全球第四大半导体IP厂商Alphawave，以获取其关键的人工智能（AI）处理器相关的技术。
108亿元，TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中
4月1日，LG Display（LGD，乐金显示）广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星，并改名为T11。至此，TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。
台积电美国厂全部量产后，营收占比y也仅有三分之一！
4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。
49亿美元，AMD完成对ZT Systems收购
当地时间3月31日，处理器大厂AMD宣布完成对全球超大规模计算公司及AI 基础设施的领先提供商 ZT Systems的收购。根据去年8月双方签署的收购协议，AMD同意以价值 49 亿美元的现金和股票交易收购 ZT Systems，其中包括根据某些交易完成后的里程碑支付的高达 4 亿美元的或有付款。
Lightmatter推出光子超级芯片，带宽高达114 Tbps
当地时间3月31日，美国光子计算初创公司Lightmatter宣布推出Passage™ M1000光子超级芯片，该芯片是一款专为下一代XPU和交换机所设计 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之间的连接，并可提供创纪录的 114 Tbps 总光带宽。
泰瑞达推出首款用于硅光子学的双面晶圆探针测试生产系统
4月1日消息，美国自动化测试设备（ATE）厂商泰瑞达（Teradyne）宣布与光子学组装和测试生产解决方案的全球领导者 ficonTEC 合作，共同推出首款用于硅光子学的大批量双面晶圆探针测试单元。这种创新解决方案旨在满足由共封装光学器件（CPO） 应用驱动的硅光子晶圆的高通量电光测试日益增长的需求。
Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
康宁推出Gorilla Glass Ceramic玻璃陶瓷材料
4月1日，康宁（Corning）宣布推出大猩猩玻璃陶瓷（Gorilla Glass Ceramic）材料，这是一种创新、透明且强度高的玻璃陶瓷材料，有助于为更多移动设备带来更高的耐用性。与其他铝硅酸盐玻璃竞争产品相比，Gorilla Glass Ceramic显著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料扩展了康宁为多数OEM所提供的耐用保护材料产品系列。
