
近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三星以2020年大规模量产为目标,完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm,摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程,晶圆代工厂商该如何应对?

1月8日,在CES 2019开幕前夕,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了第一款10纳米的ICE Lake处理器。ICE Lake整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡,从而提升图形性能。

2018年12月24日,国家知识产权局专利复审委员会发布无效宣告请求审查决定书(第38340号),宣告第200610034034.8号(移动通信终端的协同方法及其界面系统)发明专利权全部无效。专利权人为宇龙通信,无效宣告请求人为小米通讯技术有限公司(下称“小米通讯”)。

北京时间1月7日晚间消息,奥地利传感器厂商AMS将与中国软件开发商Face+合作,为智能手机开发新的3D面部识别功能。

根据市场调研机构Counterpoint最近的手机市场报告,功能手机(也称非智能手机)市场已经连续四个季度保持增长势头,与之相对的则是,智能手机市场步入低迷,销量同比下滑。Counterpoint甚至预测,功能机市场将在未来五年持续增长。

北京时间1月7日下午,上海有史以来最大的外资制造业项目——特斯拉超级工厂在临港产业区正式开工建设。特斯拉CEO马斯克参加了下午的开工仪式。

1月7日中午,NVIDIA CES2019主题活动举办,CEO黄仁勋做了主题为“RayTracing Gaming”的演讲,正式发布了众多游戏玩家翘首以盼的针对笔记本平台的图灵光线追踪显卡RTX 2060。

2019 年 1 月 7 日,美国拉斯维加斯CES 2019展 — 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))与汽车动力传动系统与底盘技术以及主动与被动安全技术领域的全球领导者及一级汽车供应商采埃孚股份公司 (ZF) 今天联合宣布开展一项全新战略合作,赛灵思将通过为 ZF 高度先进的人工智能 (AI) 汽车控制单元 ZF ProAI 提供支持,加速促成无人驾驶应用落地。

北京 – 2019年1月7日 – Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 与Mali-C32图像信号处理器(ISP),通过完整的解决方案提供最高的图像质量,应对在智能物联网设备中实现实时的、更高图像质量的要求。

2019年1月7日上午,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式在重庆雾都宾馆举行,重庆市常委、市政府常务副市长吴存荣出席签约仪式,仪式由重庆市政府副秘书长周青主持,重庆市经济化信息委员会副主任刘忠、重庆西永微电园公司董事长吴道藩、重庆西永微电园公司总经理李克伟、与德通讯董事长徐铁及与展微电子CEO王勇等出席签约仪式。

1月3日,中国信息通信研究院发布了《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》,其中,专利声明量超过1000件的企业有华为、Nokia、LG、Ericsson、Samsung、Qualcomm和中兴。华为以1970件5G声明专利排名第一。