全球首款！速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证
2024年11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
台积电将严查中国客户先进制程开案，预计将影响5%~8%营收
在上周市场传出台积电已通知中国大陆客户将暂停7nm及以下先进制程AI（人工智能）芯片的代工服务的消息之后，芯智讯也第一时间向台积电内部人士确认了这一消息。而根据TrendForce最新研究报告称，此举将影响台积电整体5%~8%营收，同时也将影响中国AI产业的发展。
为应对市场需求变化，三星平泽P4一期将转为同时生产DRAM和NAND Flash
根据韩国媒体ZDNET Korea的报导称，韩国三星电子内部已经于第三季度决定调整平泽园区P4产线第一期（Phase 1）的产能分配，即从单纯的生产NAND Flash，调整为生产NAND Flash + DRAM，以应对市场需求变化。
丢失GB200 NVL72大单，深陷危机的超微电脑被纬颖截胡
11月11日消息，据台媒《经济日报》报道，随着美国服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）深陷“会计欺诈”及退市危机的加剧，超微电脑已经放弃了马来西亚工厂的扩建计划，同时另一大客户——杨忠礼集团（YTL）也放弃了与其合作，转向了纬创集团旗下纬颖。
除了巨额投资外，发展晶圆制造产业还需要哪些条件？
在笔者看来，一个国家要发展“吞金兽”一样的先进晶圆制造产业，不仅仅是有钱就行的，最主要的还是要考虑日后的运营，不仅需要有丰富的电力资源、水资源、半导体人才储备，还需要有完善的上游的供应链企业，以及丰富的下游客户。如果仅仅只是一时的“赶时髦”，那么完工后的晶圆厂的运营可能会让人痛不欲生。
LG Display发布全球首款可拉伸显示屏：12英寸屏幕可拉伸至18英寸
德州仪器推出新一代C2000微控制器：拥有64位版本和集成NPU的版本
中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片！
11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。
盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破
近日，国产半导体设备供应商宣布旗下清洗设备产品Ultra CTahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。
美国商务部已发函，要求台积电暂停7nm及以下先进制程AI芯片出口大陆
国内首款自主可控高性能车规级MCU芯片发布！
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人！
当地时间11月6日，碳化硅大厂Wolfspeed公布了2025财年第一财季财报，营收同比下滑1.37%至1.95亿美元，净亏损虽同比收窄了28.68%，但仍亏损达2.82亿美元。受业绩持续亏损影响，Wolfspeed还启动了一项耗资4.5亿美元设施关闭和整合计划，即关闭其在美国北卡罗来纳州达勒姆的 150 毫米碳化硅工厂，同时减约20%的员工，目前该公司有5000名员工，也就是说需要裁撤1000个工作岗位。
