
11月15日消息,国产存储芯片大厂江波龙近日宣布,公司充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,截至目前自研的SLC NAND Flash累计出货已突破1亿颗!

11月15日消息,据德国媒体 HardwareLuxx 报道,德国萨克森-安哈特州政府(其首府是马格德堡)表示,英特尔此前关于马格德堡晶圆厂暂停两年建设的决定是双方“密切协调”做出的,并且“反映了双方共同评估框架条件和潜在时间表并适应市场需求的战略方向”。

11月14日晚,民德电子发布公告称,公司拟使用自有、自筹资金参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司持有的广芯微电子4.9%的股权,起拍底价3550万元。若本次竞拍事项成功,公司将持有广芯微电子50.1%股份,广芯微电子将成为公司控股子公司,公司也将成为国内少数控股晶圆代工厂。
据韩国媒体MK报道,三星已经启动了HBM4的开发,并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存,以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。

11月14日消息,据路透社报道,飞机制造巨头波音(Boeing)本周已经开始了17000人的裁员计划,并陆续向员工发送裁员通知,收到裁员信的员工将工作到明年1月止。据知情人士透露,一直到11月13日,仍有许多员工命运未卜,还在焦急地等待消息。

荷兰菲尔德霍芬,2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上,ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元,毛利率约为56%至 60%。

11月14日消息,据外媒报道,台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前正面临一场集体诉讼,该公司被指控存在种族及公民的普遍歧视问题,并对中国台湾人特别优待。

2024年第三季度,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213)宣布首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗!

11月14日消息,国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布,其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上,发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相,不仅刷新了行业标准,更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。

11月13日,2024福布斯中国创新力企业50强榜单正式发布。其中,在半导体领域,上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储、中微公司等6家公司上榜。