台积电美国晶圆厂遭遇集体诉讼！

11月14日消息，据外媒报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前正面临一场集体诉讼，该公司被指控存在种族及公民的普遍歧视问题，并对中国台湾人特别优待。

据了解，台积电亚利桑那州晶圆厂人才招募主管Deborah Howington等员工在今年8月就对台积电提起了诉讼，声称台积电的雇佣行为包括“故意对非东亚人种、非中国人（含港澳台）、非中国（含港澳台）公民的个人进行就业歧视的模式和做法，包括在招聘、人员配置、晋升和留任/解雇决定中的歧视”。随后数十名台积电亚利桑那晶圆厂前员工也加入了这场诉讼。

具体来说，原告指控台积电的中国台湾HR团队会将经过挑选、愿意赴美中国台湾工作者的履历送到台积电美国厂，而台积电美国厂则“会直接聘用这些亚洲/中国台湾候选人，完全不问相关问题。

诉讼文件还提到，在台积电亚利桑那州晶圆厂，即使某个职位没有这个需要，说中文仍被列为偏好的技能，台积电还会排挤不会中文的员工、限制他们的晋升机会。此外，台积电还利用持签证的中国台湾员工，减少美国人在工会任职的数量。

诉讼文件还指控称，台积电经常让非东亚裔员工（包括非中国台湾或华裔血统的员工）处于敌意的工作环境，常见手法是语言侮辱、操弄心理、孤立和羞辱，这些情况往往导致员工被迫离职。

对此，台积电于本周四对外回应称：“台积电坚信多元化员工队伍的价值，我们在招聘和晋升时不考虑性别、宗教、种族、国籍或政治派别，因为我们尊重差异，并相信平等的就业机会可以增强我们的竞争力。” “我们还为员工提供提出关切的各种渠道，并努力以建设性的方式解决问题。”

根据台积电今4月与美国商务部达成的协议，台积电将在亚利桑那州建设三座晶圆厂，其中一座是4nm晶圆厂，预计2025年初量产；一座3nm晶圆厂，据说也将具备2nm的制造能力，预计会在2028年量产2nm；还将再建一座2nm或以下更先进制程技术的晶圆厂，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）量产，使得总投资金额达到了650亿美元。美国商务部也将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款。

台积电董事长兼总裁魏哲家近日在三季度业绩法说会上也表示：“我们在亚利桑那州的第一座工厂在四月份开始使用4nm工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。这是台积电及其客户的重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

今年10月下旬，台积电美国部门总裁瑞克·卡西迪（Rick Cassidy）在一场网络研讨会上表示，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂目前的良率水平比台湾的类似晶圆厂高出了约4个百分点。众所周知，良率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了生产出的芯片的可用性，芯片良率越高，则可以更大程度地摊薄制造成本。

编辑：芯智讯-浪客剑