
近日,国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)宣布完成近2亿A+轮融资,本轮融资由和利资本领投,华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投,致远资本担任独家财务顾问,将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

6月10日晚间,上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告,已经确定于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请,如果顺利获得通过,将创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程,登陆国内A股市场。

6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构,可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性,能够在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。

6月10日消息,昨天下午,中国信通院公布了2020年5月中国手机市场整体运行情况。根据公布的数据显示,今年5月,国内手机出货达到了3375.9万部,同比下滑了11.8%,环比也下滑了19.1%。国内市场 5G 手机出货量 1564.3 万部,相比上月的1638.2万部,也出现了4.7%的环比下滑。在总体出货量当中,5G手机占比46.3%,相比4月(39.3%)提升了7个百分点。
6月10日,证监会并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议,闻泰科技收购安世半导体(Nexperia)剩余股权获得无条件通过。

Arm集团联合厚朴投资发布了最新的针对此事的声明称,Arm公司与厚朴投资于6月4日举行的董事会上共同做出决定,罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官。而做出此决定的原因则是,吴雄昂的行为危害到了安谋中国的发展、公司股东以及利益相关者的利益。

英飞凌科技公司(Infineon Technologies Company)旗下的赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布,在不到五年的时间里,其USB-C芯片出货量突破10亿片大关,树立了一个新的里程碑。作为领先的USB-C技术供应商,赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用,稳居市场领先位置。

6月10日消息,据21世纪经济报道援引一名消息人士透露,Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂已被免职。“上一周一直在焦灼状态,还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。”

近日,据外媒报道称,据知情人士透露,苹果准备最早于6月底举行的全球开发者大会(WWDC)上宣布推出首款自主研发、基于Arm架构的Mac处理器,以取代英特尔的芯片。

去年推出的全球最大AI芯片Wafer Scale Engine(以下简称“WSE”)及基于该芯片的全球最快的深度学习计算系统的芯片初创公司Cerebras传来好消息,美国匹兹堡超级计算机中心(PSC)在美国国家科学基金会(NSF)的资助下,购入了两套CS-1系统,总价500万美元,约合人民币3500万元。此前,Cerebras创始人兼CEO Andrew Feldman就曾透露WSE芯片的价格在几百万美元级别。如此看来WSE芯片的单价或将达到200万美元。

继不久前华为与中国联通达成空天地一体化战略合作协议,正式进军卫星物联网、卫星车联组网等市场之后,6月9日,华为又与长光卫星技术有限公司签署合作协议,为长光卫星的信息化提供助力,打造智能化的卫星遥感应用技术体系。

在昨日的股东大会上,台积电CEO刘德音宣布,台积电将会推出4nm工艺“N4”,是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版,预计2023年投入量产。